港交所：近年赴港上市的硬件、硬科技的企业显著增加

观点网 香港报道：10月17日，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健表示，目前在港交所递交A1上市申请的企业约有280家，其中约有一半是科技公司，约30家是芯片类公司。

他续称，2023年港交所推出了18C上市章节，支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主，而近年来，赴港上市的硬件、硬科技的企业显著增加。

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