巨头入局玻璃基板

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来源 ： 内容 编译自 etnews 。

特斯拉和苹果正在探索引入半导体玻璃基板。随着人工智能（AI）需求的不断增长，此举被解读为试图通过玻璃基板提升半导体和数据中心性能。作为两家全球领先的科技公司，他们的采用预计将对行业产生重大影响。

据报道，特斯拉和苹果近期与一家正在准备玻璃基板的制造商会面，了解了半导体玻璃基板技术，并讨论了合作计划。目前尚未达成具体的合同或技术合作，但据悉，双方在合作中表达了广泛的兴趣和意见。

多位知情人士表示：“虽然尚未进入具体讨论阶段，但双方对玻璃基板的需求，包括对该技术的技术理解，达成了共识。他们可能会重新审视技术开发流程，并决定是否采用。”

苹果公司的主要高管不仅拜访了玻璃基板制造商，还拜访了拥有相关工艺技术的设备供应商，以了解玻璃基板技术。

玻璃基板由于其与传统塑料相比翘曲度更小，并且易于实现微电路，正逐渐成为下一代半导体基板。这项技术有望提升数据处理速度，提升半导体和人工智能的性能，备受瞩目。正因如此，英特尔、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）和博通等公司都在积极推进玻璃基板的引入。

特斯拉和苹果对玻璃基板的兴趣被认为是受人工智能驱动。

特斯拉正在推进电动汽车的自动驾驶和人形机器人的商业化。高性能半导体对于自动驾驶汽车和机器人的自主决策和移动至关重要。他们将此视为实现下一代半导体的关键技术，并正在密切关注其发展趋势。一些人猜测，玻璃基板可能会被纳入特斯拉的自动驾驶 (FSD) 芯片中。

据信，苹果也在探索将玻璃基板作为人工智能技术。苹果曾因应对人工智能时代不足而受到批评，但据信其目标是实现以 iPhone 为中心的人工智能服务。预计苹果将在其人工智能基础设施（包括服务器和数据中心）中使用玻璃基板。

苹果正在与博通合作开发专用集成电路 (ASIC)。博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。苹果是否会在其 ASIC 中使用玻璃基板还有待观察。

基板行业相关人士表示：“积极推进玻璃基板导入的博通公司，正在为多家大型科技公司开发ASIC半导体芯片，因此玻璃基板市场有望进一步扩大。”

https://www.etnews.com/20250929000067

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