国产芯片，两桩收购

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来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。

近年来，在各种政策和市场环境的推动下，本土芯片行业并购并发。昨夜晚间，普冉股份和晶晨就都宣布了收购。

普冉收购珠海诺亚长天

普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“普冉股份”）发布公告称，公司正在筹划以现金方式收购公司参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（以下简称“标的公司”或“诺亚长天”）控股权（以下简称“本次交易”），本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股，从而间接控股SkyHigh Memory Limited（以下简称“目标公司”或“SHM”）。

普冉表示，根据前期调查情况以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》的规定，本次交易不构成关联交易，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本次交易符合公司发展战略。本次交易完成后，公司与目标公司将在产品、市场、技术等方面形成有效互补，完善公司非易失性存储产品布局，提升公司核心竞争力。截至本公告披露日，本次交易尚未完成前期尽调及审计评估工作，各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在论证协商中。本次交易最终价格将以各方签署的正式协议为准。

普冉强调，本次交易相关事项尚存在一定的不确定性，公司将根据相关事项的进展情况，及时履行相关审批决策程序和信息披露义务。公司提请广大投资者仔细阅读本公告披露的风险提示内容，注意投资风险。

据普冉介绍，标的公司系为收购目标公司SHM而设立的控股公司，截至本公告披露日，标的公司持有SHM 100%的股权。SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供中高端应用的高性能2D NAND及衍生存储器（SLC NAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品定制。SHM在韩国和日本设有工程中心，并在亚洲、欧洲、北美等地设有销售办事处，在全球范围内建立了较为成熟的销售网络，可为客户提供高质量闪存解决方案，具有完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营的能力。

为增强公司在存储器芯片领域的核心竞争力，进一步丰富产品线，公司拟通过控股目标公司强化双方的业务协同效应。本次交易完成后，公司将成为标的公司的控股股东，从而间接控股SHM。标的公司的整体估值需在公司及其聘请的中介机构完成尽职调查及审计、评估程序后经各方协商确定，本次交易价格等具体交易方案条款由各方协商并签订正式协议确定。公司将以现金支付方式完成本次交易，资金来源为自有或自筹资金。

普冉指出， 近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不可替代的作用，其重要性日益凸显，而存储芯片目前正处于一个高速发展和技术变革的时期，AI和数据要素化的发展、技术的迭代以及国产替代的加速共同塑造了其广阔的发展前景。作为一种高性能的非易失性存储解决方案，2D NAND因其高可靠性、高带宽、便携、寿命长等特点，符合工控、通信、医疗、汽车等追求产品稳定性能和长生命周期的下游应用场景，具有稳定的市场需求，相关产品在5G通讯设备、物联网、汽车电子、安防监控、医疗设备等领域有广泛应用。

此外，随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储芯片需求的增长提供了强劲动力，存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展，2D NAND凭借其成熟的工艺、较低的成本和足够的可靠性，逐渐成为越来越多的相关领域终端设备的应用解决方案。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年SLC NAND全球市场规模为23.1亿美元，受益于端侧AI、汽车电子等领域的发展对存储容量提升的带动，至2029年SLC NAND市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。对于中国大陆的存储芯片产业而言，完全自主研发并掌握先进节点的2D NAND技术是一个重要的阶段性成就和突破口，这有助于逐步实现国产替代，积累技术经验，并为后续向3D NAND等更先进技术迈进奠定基础。

SHM拥有面向中高端市场的2D NAND及其衍生存储芯片（SLC NAND、eMMC，MCP）产品，因其产品的高性能品质广泛应用于工业控制、家电安防、可穿戴、智能终端等领域，拥有稳固的客户基础群和数百家活跃终端客户，SHM拥有较为先进制程的SLC NAND、eMMC及MCP产品，凭借SHM优越的产品能力和工程能力，其高性能产品在全球市场具有较强的竞争力。

晶晨收购芯迈微

晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“晶晨股份”）发布公告称，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”或“标的公司”或“交易标的”）100%股权，收购对价合计为人民币 31,611 万元（以下简称“本次交易”或“本次收购”）。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。

晶晨表示，本次交易的标的公司拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有 6 个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。晶晨股份作为平台级 SoC 芯片整体解决方案的供应商，长期坚持在泛 AIoT 领域保持高强度的研发投入，通过本次交易，将实现双方技术能力的深度协同与互补：

标的公司深耕通信领域，具备深厚的技术积累，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑,面向多场景, 具有独特竞争力的泛 AIoT 解决方案；

通过整合标的公司的通信技术，将拓展公司 AIoT 产品在广域网（WAN）AIoT领域的应用场景，将广域网通信技术与公司的智能端侧通用平台型 SoC 技术进行深度结合，借助公司在全球超过 250 家运营商的渠道优势，拓展当前 AIoT 智能终端, 在更广阔的移动场景和高数据量场景下，实现与云端高速互联，进一步覆盖智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼出行安全等广域网 AIoT 领域；

通过整合标的公司的通信技术, 凭借“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈, 能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求, 实现车网、车间、车内的高速、稳定、多连接通信, 对标国际领先的 SoC 方案，助力公司打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的世界级“智驾通”一体化 SoC 解决方案；

通过整合标的公司的技术资产，将助力公司在超低功耗、可穿戴领域进一步丰富产品矩阵；

通过整合标的公司的技术资产, 双方Wi-Fi 与Bluetooth 团队的深度融合,将进一步增强公司 W 系列产品线的团队实力, 助力 W 系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7, 更低功耗的 Wi-Fi 1 × 1, 更广阔用途的 Wi-Fi 路由产品迭代演进。

面对未来智能端侧的历史性机遇,通过此次收购,公司将在底层通信技术上构建“蜂窝+光+Wi-Fi”完整的技术栈,进一步拓展公司已有的优势平台型 SoC产品矩阵,并实现底层通信芯片与上层应用芯片之间技术与商业上协同,进一步扩宽公司在泛 AIoT 领域与连接领域的技术护城河。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4158期内容，欢迎关注。

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