博通百亿芯片大单，拉响GPU警报

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来源 ：内容来自tomshardware 。

本周，博通（Broadcom）宣布已与一位未披露身份的客户签署协议，将供应价值 100 亿美元的 AI 数据中心硬件。订单内容包括为该客户特定工作负载量身定制的 AI 加速器，以及博通的其他相关硬件。外界普遍猜测，该客户正是 OpenAI，据称其计划将这些 AI 处理器用于推理任务。考虑到订单规模，可能意味着交付数量高达数百万颗 AI 处理器。

一如既往，博通并未透露这位神秘客户的名字。博通总裁兼 CEO 陈福阳（Hock Tan）在公司财报电话会上表示：

“上个季度，其中一位潜在客户已向博通下达量产订单，因此我们将其视作 XPUs 的正式客户。事实上，我们已经获得了超过 100 亿美元的基于 XPUs 的 AI 机架订单。”

硬件已准备就绪

虽然 100 亿美元的数字相当惊人，但公告中透露的细节更具分量。博通表示该客户已通过“资格认证”，意味着相关芯片及平台已通过客户验证，设计功能和性能均已锁定。所谓“下达量产订单”，则表明客户已从评估/原型阶段进入全面商业采购阶段。不过，博通的收入确认可能会在硬件交付或部署后才进行。

博通未透露客户身份，但表示将在 2026 财年第三季度（即 2025 年 8 月初结束）交付基于 XPU 的“AI 机架”。需要注意的是，这里的“机架”并非类似戴尔等厂商的整机，而是由博通提供的定制 AI 加速器（XPU）、网络芯片及参考级 AI 机架平台组成。这些产品更像是构建模块，供大型客户自行组装大规模 AI 基础设施。

对应 2026 年部署

若博通在 2026 年 6 月或 7 月交付硬件，客户最快可在同年秋季完成部署。这一时间窗口与此前的报道吻合：OpenAI 与博通合作开发的首款定制 AI 处理器预计将在 2026 年底至 2027 年初投入使用。

据悉，OpenAI 的定制 AI 芯片采用 脉动阵列（systolic array）架构 —— 由排列成行列的相同处理单元（PEs）组成，优化矩阵和/或向量计算。这与其他 AI 加速器类似。该芯片预计会使用 HBM 存储（可能是 HBM3E 或 HBM4），并基于台积电 N3 系列（3nm 级）工艺制造。

百亿美元大单

对 OpenAI 来说，单季度 100 亿美元的硬件投资堪称巨额，已跻身超大规模云厂商（hyperscaler）的级别。作为对比，Meta 在 2025 年的整体资本开支为 720 亿美元，其中大部分投向 AI 硬件；AWS 和微软也在每年持续投入数百亿美元。

以单颗加速器成本 5,000–10,000 美元计算，100 亿美元相当于 100–200 万颗 XPU，可能分布在数千个机架、数万个节点中。这一规模可与当前全球最大 AI 推理集群媲美，甚至可能超过 OpenAI 自身现有集群，从而显著提升其竞争力。

一直以来，OpenAI 的工作负载主要依赖微软 Azure 的 AMD 或 Nvidia GPU，如今其显然正向自研基础设施转型，采用博通定制芯片。这不仅有助于降低成本、优化推理性能，还能在未来与 AMD、Nvidia 谈判时获得更多筹码。

当然，前提是这 100 亿美元的订单确实来自 OpenAI。目前尚无官方确认。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/openai-widely-thought-to-be-broadcoms-mystery-usd10-billion-custom-ai-processor-customer-order-could-be-for-millions-of-ai-processors

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