来源：同花顺iNews
2025-08-29 08:54:01
（原标题：锡装股份：公司已进行半导体产业布局，与无锡某芯片公司并购重组发展的传闻不实）
同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向锡装股份（001332）提问， 传闻公司已进行半导体产业布局，与无锡某芯片公司并购重组发展,传闻是否属实？
公司回答表示，上述传闻不实。
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