西安奕材科创板IPO过会 AI需求催化大尺寸硅片蓬勃发展

国内12英寸硅片领域头部企业西安奕材科创板IPO过会。

8月14日，上交所上市审核委员会召开2025年第31次审议会议，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发事项，最终公司顺利过会。

招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024年末，西安奕材是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

西安奕材产品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

丰富的产品应用场景和庞大的客户群体，为公司业绩增长提供了坚实支撑。招股书显示，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年1—6月，随着行业逐步回暖，西安奕材产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入同比大幅提升45.99%至13.02亿元，实现了公司设立以来的半年度营业收入新高。

西安奕材将先进技术和市场需求紧密结合，展现出强大的产品力。截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家。公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NANDFlash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同时公司在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。尤其是人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可满足AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

本次IPO，西安奕材拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目。据了解，西安奕材通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NANDFlash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。