道氏技术与共济科技、芯培森战略合作 拓展原子级科学计算算力业务

8月7日晚道氏技术(300409)公告称，近日公司与共济科技及关联方芯培森签署了《战略合作协议》，三方拟就原子级科学计算算力业务开展深度合作。

公开资料显示，道氏技术在人工智能驱动的研发（AI4R&D）领域持续布局，先后合资成立广东图灵道森技术有限公司、投资入股芯培森以及合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。

公司表示，鉴于公司拟建设原子级科学计算规模化算力中心，共济科技具有算力中心建设运维能力并熟悉了解有关算力中心的政策及发展动向，芯培森已研发出具有高速度、低功耗特点的高速算力服务器，三方拟就原子级科学计算算力业务开展深度合作。

道氏技术将推动建设多座用于原子级科学计算的智算中心，共济科技为各算力中心的具体选址和网络布局提供建议和优化方案，芯培森通过持续研发创新为道氏技术提供高速算力服务器供应保障。

此外，道氏技术在建设多座原子智算中心的过程中，共济科技提供技术咨询服务。在同等条件下，道氏技术优先选择共济科技进行基础设施建设。共济科技借助自身市场和渠道优势，为道氏技术的算力资源以及芯培森的高速算力服务器提供宣传和销售支持。

道氏技术表示，本协议为协议各方初步达成合作意愿的框架性文件，暂不涉及具体金额，对公司经营业绩的影响存在不确定性，不会影响公司业务的独立性，也不存在因履行本协议而对对方产生依赖的可能性。本协议的落地实施将为公司发展提供有力支撑，对公司未来发展产生积极影响。

值得注意的是，道氏技术还计划将触角伸向人形机器人领域。7月29日晚，公司发布公告称，近日与苏州能斯达及关联方芯培森签署《战略合作协议》，三方将围绕人形机器人开展深度合作。

公告显示，道氏技术已在碳材料产品上具备技术和生产优势，苏州能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中。

业绩方面，7月15日晚，道氏技术发布了2025年上半年业绩预告，公司预计实现归母净利润为2.2亿元至2.38亿元，同比增长98.77%至115.03%。