精研科技(300709.SZ)：拟发行可转债募资不超5.78亿元 投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目等
来源：格隆汇
2025-08-01 21:10:11
（原标题：精研科技(300709.SZ)：拟发行可转债募资不超5.78亿元 投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目等）
格隆汇8月1日丨精研科技(300709.SZ)公布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行募集资金总额不超过5.7789亿元(含本数)，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目，总部及研发中心建设项目，精密模具中心建设项目等。
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