这个国家，成芯片重镇

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

中国台湾半导体产业在新加坡的发展正迈向新里程碑，2025年4月将有新厂开幕启用，预计一年后开始量产。这座22奈米代工厂计划月产3万片，主要制造手机显示芯片及物联网高效能芯片，预计创造700个工作机会。在全球AI浪潮席卷下，新加坡凭借国际化环境、优质生活条件及稳定经济环境，成功吸引中国台湾半导体企业进驻。

过去十年，半导体对新加坡GDP的贡献从2014年的2.8%增至5.6%，产值从489亿新币攀升至2022年的1567亿新币，全球10%的芯片来自新加坡，显示其在半导体产业的重要地位。

在新加坡工作的中国台湾工程师分享了他们的经验与感受。主任工程师范乔帆表示，新加坡的国际化环境、多元文化体验、优质安全的生活环境以及完善的储蓄和退休计划都是吸引他的因素。新加坡优越的地理位置、稳定的经济环境和强大的基础设施为企业提供了良好的投资机会，促成了过去十年产业的蓬勃发展。

工程师林语恩则分享了她在新加坡工作的适应过程。她提到新加坡是个多元种族的地方，公司里有来自不同地区的同事。初到新加坡时，语言是最大的挑战，而新加坡的生活和工作节奏比中国台湾快很多，需要时间适应不同的工作步调和沟通方式。这些中国台湾工程师在新加坡工作5到10年后，已经很习惯当地的生活与步调，能与同事们融洽相处。

中国台湾半导体企业不仅吸引中国台湾人才，也吸引了当地人才加入。新加坡工程师林嘉豪表示，他毕业时就对半导体有兴趣，想尝试在中国台湾公司工作。联电新加坡厂长戴锦华强调，他们的研发团队与中国台湾总部密切合作，开发特殊技术。此外，他们积极与当地大学、理工学院和公益教育学院合作，最近还与义安理工学院签订合作备忘录，参与课程设计，让学生更早了解半导体产业。

在半导体公司内部，科技元素无处不在，展现科技公司的特色。工程师这个职业也吸引了许多学生争相加入。日月光工程师分享了他作为新人的经验，他遇到问题时会向他人请教，与同事互相学习完成任务，并为自己身为工程师感到自豪。

在封测厂房中，工作人员负责挑出有瑕疵的芯片，这是半导体产业的关键环节。所有人都需专注监控机器运转状况。芯片封装测试场的机台，可在50秒内将温度从25度提升至130度，用于测试芯片在极限温度下的性能。 AI发展使封测厂受益，它们在产业链中扮演关键角色。

近年来，中国台湾半导体厂将业务扩展至东南亚，部分原因是为了避免关税问题。新加坡政府计划投资约10亿新币（约7.4亿美元）建立新的半导体研发中心。马来西亚也宣布在未来10年内投入至少53亿美元培养人才和本地公司。东协其他国家各自发挥优势：越南拥有丰富稀土矿藏，菲律宾提供年轻且廉价的劳动力，泰国成为最大汽车生产国，印尼则拥有电动车所需原料。

东南亚各国正逐步建设基础设施并培养人才，各界看好这一地区成为下一个半导体发展重镇。当地政府积极推动，不仅帮助中国台湾企业拓展国际市场，还促进整个东南亚半导体产业的提升。相信不久后，这里将成为全球另一个重要的半导体产业枢纽。

新加坡半导体行业强势崛起

新加坡在全球半导体供应链中占据着举足轻重的地位。全球每10块芯片中就有1块在本地生产，而我们的半导体设备产量占全球总量的五分之一。随着我们进入人工智能（AI）时代，需要处理的数据量呈指数级增长，对速度的需求也日益增长。新加坡能否在新兴技术领域打造出世界一流的半导体公司，并稳居全球领先地位？除了人工智能之外，本地半导体公司也在数据中心、电动汽车、物联网（IoT）和5G等领域寻找机遇。

中美之间的地缘政治竞争，已将半导体芯片变成了一个激烈角逐的战场。这在现在看来几乎难以想象，但就在不到十年前，新加坡的半导体行业——如今支撑着该国经济的很大一部分——曾一度被认为是夕阳产业。

新加坡半导体行业协会（SSIA）执行董事洪伟成在接受《联合早报》采访时回顾新加坡半导体行业的发展：“2018年之前，我到学校演讲，鼓励年轻学生投身半导体行业，每次只有不到10个人到场。”

唐纳德·特朗普就任美国总统后，一切都发生了翻天覆地的变化。2018年上任后不久，特朗普就对从中国进口的半导体征收关税，引发了中美之间的技术竞争，此后这种竞争愈演愈烈。

2020年全球爆发的新冠疫情进一步凸显了这些微型芯片的重要性。据咨询公司AlixPartners估计，由于芯片短缺，全球汽车行业在2021年被迫减产770万辆汽车，损失超过2000亿美元（约合2610亿新元）。

全球企业多元化生产以管理风险

新加坡半导体产业贡献近6%的GDP

在中美竞争和疫情的严峻警告下，全球半导体企业开始通过扩大跨地区生产来进一步分散风险。

例如，中国台湾芯片制造商世界先进半导体（VIS）和荷兰半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正共同投资约105亿新元，在新加坡建立一座12英寸（300毫米）晶圆制造厂。该工厂于去年12月破土动工，预计将于2027年开始量产。

恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商，根据国际数据公司（IDC）的数据，恩智浦占据全球近11%的市场份额，位居全球第二。

新加坡经济发展局发言人向《联合早报》表示：“新加坡是全球半导体供应链的关键节点，全球每10个芯片中就有1个产自新加坡，新加坡的半导体设备产量也占全球的五分之一。仅在过去两年，新加坡半导体行业就成功吸引了超过180亿新元的研发和制造投资。”

截至 2023 年，半导体行业对新加坡国内生产总值 (GDP) 的贡献接近 6%，雇佣了超过 35,000 名员工。

根据新加坡金融管理局最近发布的《宏观经济报告》，去年新加坡对美出口的16.6%与半导体相关。半导体产品目前不在美国基本关税制度的范围内，但特朗普正在考虑对该领域的产品征收定向关税。这对新加坡半导体行业的潜在影响尚不确定，但该行业对新加坡的战略重要性毋庸置疑。

这是近60年积累和发展成果的巅峰。1968年，美国国家半导体制造公司（National Semiconductor Manufacturing）成为第一家在新加坡投资建厂的公司，将半导体技术引入这个刚刚独立的国家。不久之后，包括仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）、德州仪器（Texas Instruments）、英飞凌（Infineon）和飞利浦（Philips）在内的其他主要公司也纷纷效仿，在新加坡建立了以封装和测试为重点的业务。

20 世纪 70 年代，随着美国半导体公司开始将大量制造业务外包给亚洲，新加坡成为这一经济转型的主要受益者之一。

洪伟成先生指出：“该行业的主要优势之一是其能够培养大量技术熟练的专业人才。到20世纪80年代，新加坡开始向价值链上游迈进。特许半导体制造公司的成立为我们带来了第一家晶圆制造厂。”

在经济发展局的支持下，特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）由淡马锡控股旗下的新加坡科技公司、Sierra Semiconductor和美国国家半导体制造公司（National Semiconductor Manufacturing）合资成立。该公司曾位列全球第三大晶圆代工厂，并在美国和新加坡交易所上市。然而，在连续多年亏损后，特许半导体制造公司于2009年被格芯以18亿美元收购，格芯还承担了特许半导体制造公司22亿美元的债务。

人工智能提高了芯片的标准

开辟了新的技术前沿

世界贸易组织在《2023年全球价值链发展报告》中，专门设立了“新加坡特许半导体制造公司与国家主导的追赶失败”一节，专门分析了特许半导体制造公司的发展轨迹。报告指出，新加坡缺乏足够数量的芯片设计公司和充足的下游需求——这些因素导致特许半导体制造公司自20世纪90年代末以来面临巨大的盈利压力。

特许半导体制造公司的收购和退市标志着新加坡独立发展先进芯片制造能力的雄心遭遇挫折。

目前，中国台湾最先进的芯片制造技术是22纳米工艺，由中国台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司（UMC）投资50亿美元建造的新晶圆制造厂提供。新工厂于今年4月投入运营。作为参考，1纳米是人类头发宽度的十万分之一。

国际半导体行业协会SEMI代表全球3000家半导体公司，总部位于美国。

SEMI东南亚区总裁Linda Tan女士在接受采访时解释道：“新加坡尚未诞生‘国家冠军’，但这并不意味着失败。我们的政策始终致力于营造有利于投资、创新和人才发展的环境，将新加坡定位为全球供应链不可或缺的组成部分。”

尽管新加坡的半导体行业目前被跨国公司主导，但新加坡科技研究局（A*STAR）副局长杨义佳教授在接受采访时表示：“这些跨国公司经验丰富，拥有丰富的量产经验，对未来市场需求有着深刻的理解，能够为我们提供最新的行业洞察。A*STAR的研究必须具有前瞻性。如果某个技术已经在工厂量产，那么我们能创造的价值就不大了。我们的重点肯定是那些能够在未来三到五年内实现商业化的技术。”

未来三到五年的重点将放在人工智能 (AI) 及其相关技术上。杨教授解释说：“未来更强大的人工智能系统需要容量更大的存储芯片和性能更高的处理器。这两种芯片必须采用高度先进的封装技术进行集成，以便在处理和存储之间传输海量数据。这就是我们通常所说的‘训练’。”

“但这还不够。集成芯片还必须节能。本质上，我们希望马跑得快，但消耗的饲料却最少。”他补充道，他用一句中国谚语来描述高性能和低功耗的需求。

目前，芯片信号传输依赖于金属线。“在未来的人工智能系统中，长距离数据传输将采用光纤而非电子方式，因为大量的布线会消耗过多的电力，”杨教授说道。

杨教授所描述的是硅光子学——一项与先进封装一样对人工智能和数据中心的未来至关重要的技术。

为了确保稳定的电力供应，一些美国公司甚至在其数据中心附近建造小型核电站。杨教授指出：“这对新加坡来说是不可行的。如果我们想继续建设数据中心，就必须依赖光。”

A*STAR分拆公司挑战英特尔

100%专注于硅光子学

新加坡能否利用这两项技术——先进封装和硅光子技术——打造一家堪比美国英特尔、中国台湾台积电或韩国三星的世界级半导体公司？“这并非不可能，但也面临诸多挑战，”杨教授说道。“这需要持续的投资，不能仅仅依靠政府的支持。这个行业竞争非常激烈。如果缺乏真正的雄心壮志，就不要尝试。”

先进微晶圆代工公司 (AMF) 成立于 2017 年，是新加坡科技研究局 (A*STAR) 的衍生公司，或许是新加坡的最佳选择。该公司首席执行官 Jagadish CV 先生强调，英特尔目前是硅光子学领域的领导者。“我们的竞争对手是英特尔。你甚至可以说，我们是这个新兴领域的台积电。”

AMF 开发自己的知识产权 (IP)。客户可以利用 AMF 的设计工具创建自己的芯片，然后在 AMF 的晶圆厂进行生产——这种商业模式与台积电类似。Jagadish 先生坦诚地补充道：“台积电是一家年收入数百亿新元的公司。我们的年收入甚至还不到 2000 万新元，自然无法与之相比。但我可以肯定地说：全球没有其他公司像我们这样 100% 专注于硅光子技术。”

贾加迪什先生指出，除了数据中心之外，电信、大型语言模型、量子计算以及增强现实和虚拟现实都将受益于硅光子学。

据半导体咨询公司Yole Group称，2023年硅光子市场价值仅为9500万美元，但预计到2029年将达到8.63亿美元，复合年增长率为45%。

此外，咨询公司麦肯锡预测，受工业、汽车和移动设备等终端应用领域的推动，先进封装市场规模将从 2020 年的 24.2 亿美元扩大到 2026 年的 86.9 亿美元。

贾加迪什先生表示，希望新加坡的半导体行业能够发展成为一个像硅谷一样充满活力的生态系统，汇聚初创企业和尖端研发力量。“这在20年前或许是不可想象的。但如今，许多新加坡小公司愿意将自己的未来押注于半导体技术，并参与全球竞争。”

当地芯片设计公司瞄准电动汽车市场

尽管林国强先生拥有丰厚的薪水和跨国公司的股票期权——他认为这足以让他度过余生——但他五年前还是创立了芯片设计公司 MPics Innovations，因为他不想让自己积累的知识白白浪费。

林先生是特许半导体制造公司的早期员工之一，曾被派往硅谷接受两年的培训，成为新加坡培养的第一代半导体专业人才之一。

过去三十年，林国强先生曾在多家跨国芯片设计公司工作。他创立的MPics Innovations公司专注于驱动芯片、电源管理和传感器芯片的设计，瞄准电动汽车（EV）市场。

林先生在接受《联合早报》采访时表示：“这是一个极具挑战性的市场。但一旦站稳脚跟，就能带来稳定性——一辆汽车至少可以运营10年，而且这个市场不会像消费电子产品那样一夜之间消失。”

MPics 开发模拟和射频 (RF) 芯片。林先生强调，美国和欧洲公司在该领域占据主导地位，但新加坡的人才库经过多年的培养，也保持着竞争优势。

“我们在博通的时候，曾与一家日本公司合作。他们的要求是每百万分之零缺陷（DPPM），但他们明白这实际上是不可能的。”

“第一年，我们的DPPM是100。我的团队每个月都会去日本道歉并解释我们的情况。大约三四年后，我们将DPPM降到了只有3，他们最终接受了我们。这体现了我们积累的专业技能。”

SEMI东南亚区总裁Linda Tan女士指出，模拟和射频芯片是汽车、物联网 (IoT)、5G和工业自动化应用的基础。“在东南亚，尤其是新加坡，这些领域的需求异常强劲。”

三大行业将推动70%的增长，全球市场未来10年复合年增长率将达到7%。根据麦肯锡的预测，到2030年，全球半导体市场规模预计将达到1.06万亿美元，未来十年的复合年增长率（CAGR）为7%。其中约70%的增长将由汽车、计算和数据存储以及无线通信驱动。

SSIA 执行董事洪伟成指出，台积电因成功开发 3 纳米工艺技术而备受关注，该技术能够大规模生产最先进的逻辑芯片，例如 iPhone 中使用的处理器和 NVIDIA 的图形处理器。

洪先生解释道：“纵观全球市场，有很多领域的需求正在快速增长，但台积电对这些领域的关注度较低，因为它的设备太贵，生产成本太高。这就像开奔驰，但时速被限制在20公里/小时，根本无法发挥它的优势。”

近年来，SSIA 积极推动本地高等院校与行业参与者加强合作，以提升芯片研发和设计能力。新加坡科技研究局 (A*STAR) 副局长杨教授 (Prof Yeo) 对此表示支持：“这是一个高利润的行业。苹果和英伟达 (NVIDIA) 都是世界一流的芯片设计公司。”

然而，洪先生强调，制造业仍然是新加坡半导体产业的核心，也是国家“制造业2030”愿景的关键支柱。近年来，许多跨国半导体公司扩大了在新加坡的业务。例如，美光科技公司正投资70亿美元，在新加坡建造首个用于高带宽存储器（HBM）的先进封装工厂。格芯公司正投资40亿美元，扩建其制造工厂。德国硅晶圆制造商世创电子公司正投资30亿新元，在新加坡建造第三个晶圆制造工厂。

SEMI东南亚区总裁Linda Tan女士认为，新加坡在全球半导体价值链中扮演着关键角色。“近年来，全球半导体行业经历了重大变革。特朗普征收的关税和新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性。这促使企业优先考虑韧性而非成本。因此，我们现在观察到企业正在向不同地区扩张，‘友商外包’和双重采购等策略日益受到重视。”

“对新加坡来说，这些调整创造了重大机遇。我们稳定的商业环境、值得信赖的监管框架以及发达的半导体生态系统，使我们成为寻求在亚洲建立可靠供应链的企业的自然选择。”

林国强先生也持这种观点，但他对芯片设计提出了警告。“我们只有三到五年的时间。一旦亚洲其他地区达到技术水平，我们就会失去这个机会。”

幸运的是，新加坡的半导体产业正在复兴，人们的兴趣也日益高涨。洪伟成先生分享道：“现在，我每次在学校做讲座，至少都会有两班学生满座。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4093期内容，欢迎关注。

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