立讯精密：科技制造业标杆冲击港股上市，全球布局开启发展新篇章

7月2日晚间，立讯精密（SZ.002475）发布提示性公告称，为深化公司全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司目前正在筹划H股发行上市。

受此消息利好，7月3日立讯精密收盘股价涨幅超5%。据悉，近年来立讯精密加速推进全球化布局，在消费电子、汽车、通信及数据中心等关键领域持续拓展业务版图。而本次赴港上市，无疑将为公司海外业务的进一步发展注入强大动力，助力其在全球市场中进一步提升竞争力，实现更高质量的国际化发展。

精密制造业龙头不止步于消费电子一哥

回顾立讯精密过往发展，公司在消费电子领域借助内生与外延并购实现多品类、多客户、多终端的全面发展，目前其已为苹果提供iPhone、AppleWatch、AirPods、AppleVisionPro等产品的开发和制造服务。

消费电子业务作为立讯精密基本盘，为公司业绩提供了极大的支撑。2024年全年，立讯精密实现营业收入2687.95亿元，同比增长15.91%，实现净利润133.66亿元，同比增长22.03%。今年一季度，立讯精密延续业绩增长，实现营收617.88亿元，同比增长17.9%，实现净利润30.44亿元，同比增长23.17%。

此外，除了消费电子业务，借助汽车、通讯业务两大落脚点，立讯精密业务覆盖面的广度进一步铺开，实现更多元化、国际化发展。

立讯精密的汽车业务，同样积极推进内生和外延并进的发展策略。2013年公司并购德国SUK，增强在汽车精密塑胶件的技术实力，并拿到优质德国客户的供应商资质；2018年收购采埃孚子公司TRW旗下全球车身控制系统事业部。2024年9月，立讯精密宣布收购德国知名汽车线束制造商莱尼（LEONIAG）的50.1%股权及其全资子公司LeoniKabel的100%股权，这为立讯的连接器、汽车电子、智能驾舱/智能辅助驾驶等零部件产品提供了更大更广的出海口。

立讯精密的通讯业务，在技术创新层面则屡次取得了重大突破。公司旗下子公司立讯技术牵头制定的《半导体集成电路 光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）是中国首个CPO技术标准，填补了国内空白。2025年4月，ETH-X 超节点原型机成功点亮，标志着我国在开放超节点 AI算力基座领域取得突破性进展。在该项目中，立讯技术提供了涵盖Koolio共封装铜互连（CPC）方案、OmniStack近封装铜互连（NPC）方案，Intrepid Cable Cartridge高速线缆背板解决方案，为ETH-X标准的提出与实践做出重要贡献。

不难看出，如若立讯精密本次赴港上市进展顺利，将利于其海外并购和业务拓展提供关键的资金支持与战略助力加速全球业务布局，拓展多元化的业务渠道，构建更为稳定和多元的收入来源体系。

赴港上市将使公司长期受益

近年来，港交所持续改革上市制度，优化上市环境，吸引优质企业。2024年10月，香港监管部门宣布优化新上市申请审批流程，已在A股上市的公司，若其在香港提交新上市申请且符合特定条件，将享有快速审批通道。根据优化后的流程，对于百亿市值的“合资格A股企业”，如果提交完全符合规定的申请，监管机构将分别发出一轮监管意见，在不多于30个工作日内完成监管评估。

数据显示，香港一季度新股集资额跃居全球第四，“支持行业龙头赴港上市”政策效应凸显。除立讯精密外，宁德时代、美的集团等企业近期均启动港股融资计划。

立讯精密表示：香港作为国际金融中心，拥有高度国际化的资本市场和丰富的投资者资源。通过在港股发行上市，一方面立讯精密能够进一步拓宽资本市场融资渠道为公司海外业务拓展、新技术研发、全球产能布局等提供更充足的资金保障;另一方面，借助港股市场灵活且多样化的股权激励工具，吸引和留住海外高精尖人才，为立讯精密全球化发展注入创新活力与专业力量。

总的来看，立讯精密此次赴港上市，其意义远不止于单纯的资金募集。在全球经济一体化的浪潮下，企业的发展离不开更广阔的舞台和更深远的战略布局。立讯精密或通过此次赴港上市，将目光投向了全球市场，旨在把握更多发展机遇，提前为公司未来的全球化发展注入新的活力与动力。这不仅是对当下发展模式的拓展，更是为长远的国际竞争奠定坚实基础，助力公司在全球产业链中占据更有利的地位。

本文来源：财经报道网