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专家访谈汇总:挖掘机销量涨了,释放什么信号?

来源:阿尔法工场

2025-07-09 08:03:42

(原标题:专家访谈汇总:挖掘机销量涨了,释放什么信号?)

1.《2025年全球通信设备市场规模预计突破1.2万亿美元,通信ETF收涨4.65%》摘要

根据中研普华产业研究院的报告,全球通信设备市场规模预计持续稳步扩展,2025年全球市场规模有望突破1.2万亿美元,中国市场规模将突破3.2万亿元,年复合增长率达到12.5%。

2025年800G以太网光模块市场规模将超过400G,预计到2029年,800G和1.6T光模块市场规模将突破160亿美元。

中国光模块厂商在全球市场的份额持续提升,最新的2024年全球光模块TOP10榜单显示,中国厂商已占据主导地位,这将进一步提升行业的盈利能力。

AI相关产业,包括运营商、光通信、卫星互联网和量子科技等板块,预计将迎来边际改善,并持续吸引投资。

AI芯片已进入“系统定制”阶段,Marvell公司表示定制化芯片对于满足新型工作负载至关重要,特别是在多个云端场景中的应用。

XPU(定制计算芯片)在AI计算市场的占比已达到25%,预计随着ASIC技术的演进,这一份额将继续扩大。

到2028年,数据中心市场的潜在规模(TAM)预计从750亿美元上调至940亿美元,年复合增长率为35%。

2、《 第二季度国内手机市场新机激活量小米夺冠 》摘要


















































根据市场调研机构的数据,2025年第二季度中国手机市场的竞争异常激烈,前五名品牌的市场份额差距非常小。

国产品牌包揽了前四名,其中小米以16.63%的市场份额位居第一,激活量为1141.76万台,同比增长7.39%。

小米全球智能手机出货量在2025年第一季度达到4180万台,全球市场份额为14.1%,同比增长3.0%。

OPPO通过多品牌协同效应,其中一加系列在高端市场表现突出,realme在年轻消费群体中依然保持热度,同时,OPPO在折叠屏领域的布局也初见成效,Find N系列的创新设计吸引了不少用户。

华为的技术研发和产品创新得到了市场的高度认可,产品竞争力持续回升,尤其是在5G、影像技术等领域展现了强劲的增长势头。

通过持续的降价措施,苹果在市场上获得了增长,但创新步伐相对放缓,新品在外观和功能上的升级未能带来颠覆性体验,因此在中国市场的排名未能有更大突破。

国产品牌如小米、OPPO、vivo和华为在技术研发和产品创新方面展现了出色的表现,获得了消费者的高度认可,并继续在市场上占据领先地位。

3、《银行理财市场“半年考”成绩单出炉:规模稳健扩张,收益率普遍下行》摘

截至2025年6月末,中国银行理财市场表现稳健,存续理财产品数量达到4.23万只,存续规模为30.97万亿元,较2024年底增长3.4%,体现了市场的韧性和潜力。

尽管增速较去年同期略有放缓,但仍处于合理范围,反映出银行理财市场在不确定的宏观经济环境下仍保持扩张态势。

债市走牛带动了固收类产品的收益回升,“固收+”产品保持了较高的收益率,吸引了风险偏好较低的投资者。

季末资金回表与季初资金出表的季节性规律推动了市场规模的修复,同时银行加大了营销力度,现金管理类、短久期产品成为扩容主力。

理财子公司通过优化信用债配置、量化投资等策略提升了收益,并加速了新产品的发行,为市场增长注入了新动能。

2025年上半年,银行理财产品的平均年化收益率为2.4%,显著高于同期一年期定期存款利率(普遍低于1%)。

混合类和权益类产品的市场占比依然较低,主要是由于投资者的风险偏好保守,以及银行理财子公司在投资权益类资产上的经验和能力有限。

4、《AI将高端移动设备从 SoC 推向多晶粒》

虽然单片SoC技术在低端和中端设备中仍然占主导地位,因其具有较小的外形、经过验证的记录以及较低的成本,但随着AI推理和通信标准的迅速变化,更多的高端设备转向多晶片解决方案。

在高端市场,手机制造商需要在更小的尺寸内集成更多功能,满足AI处理、图形渲染和其他高负载任务的需求。

通过使用多个小芯片并通过高性能的互联技术(如die-to-die接口)连接,它们可以扩展计算处理能力并提高带宽,从而显著提升手机性能。

多晶片技术(包括2.5D和3D封装)具有巨大的灵活性,允许芯片制造商根据不同的需求组合不同的处理器,如CPU、GPU和专用加速器(例如AI或内存加速器)。

通过3.5D封装和UCIe互联技术,供应商可以在同一产品中集成多个技术节点,不仅提升了性能,还降低了成本,适应了不同应用场景的需求。

在高端手机市场,采用多晶片封装的设备能够以较低的功耗和较小的空间提供更强的计算能力,这对于AI计算、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等应用尤为重要。

尽管单片SoC因其集成度高、功耗低、设计简单等优点仍是低端和中端市场的首选方案,但对于高端市场来说,多晶片封装能够提供更多的灵活性。

在低端和中端市场,单片SoC仍然是首选,但在高端市场,尤其是涉及AI和复杂通信标准的场景下,多晶片封装技术将成为主流。

5、《上半年挖掘机国内销量同比增逾两成,6月出口劲增19.3%》

根据中国工程机械工业协会的统计,2025年上半年,国内主要挖掘机制造企业销售了120,520台挖掘机,同比增长16.8%

6月,挖掘机销售呈现较强增长,同比增长13.3%,其中国内销量为8,136台(增长6.2%),而出口量为10,668台(增长19.3%)。

6月挖掘机国内销量超出预期,主要受到二手机械加快出口、国内存量加速消化以及去年同期低基数等因素的影响。

下半年,随着需求逐步释放,预计挖掘机国内销量将继续增长,且海外市场需求回暖,低基数效应将支撑出口量增长。

6月,装载机主要制造企业销售了12,014台,同比增长11.3%,其中国内销量为6,015台(增长13.6%),出口量为5,999台(增长9.11%),并销售了3,049台电动装载机

2025年6月,工程机械主要产品的月平均工作时长为77.2小时,同比下降9.11%,环比下降8.56%;月开工率为56.9%,同比下降7.55个百分点,环比下降2.65个百分点

这表明,尽管销售情况较好,但施工活动的强度有所减弱,可能受到季节性因素、基建进度或其他市场因素的影响。

2025年上半年,地方政府发行了近5.5万亿元的政府债券,其中新增债券发行规模为2.6万亿元,同比增长43%

阿尔法工场

2025-07-09

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