“风投之城”合肥押中千亿独角兽！长鑫科技冲刺IPO，今年产量预计大增68%

本文来源：时代周报 作者：朱成呈

千亿内存巨头，正式开启上市之路。

7月7日，证监会官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）已正式启动上市辅导，中金公司与中信建投担任辅导机构。这家成立于2016年的内存企业，总部位于安徽合肥，其全资子公司长鑫存储是中国首家实现DRAM（动态随机存取存储器，也称内存）芯片规模化量产的IDM（垂直整合制造）企业。

从股权结构看，长鑫科技注册资本达601.9亿元，暂无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。其余投资方包括国家大基金二期、国调基金等多家国资平台，以及小米、阿里巴巴、美的、兆易创新（603986.SH）等产业与市场资本。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌在时代周报记者采访时表示，长鑫存储的产品线涵盖通用型DRAM，包括DDR4、LPDDR4、DDR5和LPDDR5等，竞争力较强。长鑫存储已实现17nm DDR4产品的量产，技术水平与三星、美光的D1z节点相当。此外，其16nm工艺的DDR5产品也开始大规模生产，LPDDR5系列产品已在小米、传音等品牌手机上完成验证。

值得注意的是，长鑫科技与兆易创新关系紧密，长鑫科技董事长朱一明同时为兆易创新实控人。自2020年起，两家公司在DRAM产品采购及代工服务等领域展开多项合作。7月8日，兆易创新报收121.71元/股，上涨0.74%，总市值为808.23亿元。

高速增长的DRAM巨头

不同于多数Fabless芯片公司，长鑫存储采取的IDM模式，整合了设计、制造和销售能力。依托于德国奇梦达（Qimonda）技术底座，结合国产设备迭代与本地研发投入，长鑫存储构建起独立的技术体系。目前，长鑫存储已在合肥、北京布局12英寸晶圆厂，并实现多款DRAM产品的量产。

根据市场研究机构Counterpoint Research 2025年4月数据，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额位居全球DRAM收入榜首，三星和美光的营收份额分别为34%和25%。但长鑫存储正在快速提升产能参与全球DRAM市场的竞争。

Counterpoint Research预测，长鑫存储2025年DRAM的出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货量份额将从2025年第一季度的6%提升至第四季度的8%；此外，根据Omdia预测，长鑫存储2025年DRAM芯片产量规模预计为273万块，比2024年的162万块增长68%。

中信证券援引TechInsights报道称，尽管评估显示长鑫存储DDR5技术与韩国头部企业存在3-4年的代际差距，但其产品性能与头部企业产品并无显著差异。

东吴证券研报也指出，国产存储大客户已经具备DDR5颗粒的制造能力，传输速率等核心指标已经达成，只是目前在散热和能耗等方面还有提升空间。HBM3的底层存储颗粒具备量产条件，且已经有部分设备公司拿到了HBM 相关的 TCB 和 CMP 等订单，国产HBM扩产的确定性在快速加强。

“自2024年起，DRAM主要供应商积极将产能及研发资源投入HBM、大容量Server DDR5、LPDDR5X、GDDR7等高技术门槛和高单价的产品。”TrendForce集邦咨询分析师许家源对时代周报记者称，对于国内的新进入者，可以通过国产替代的商机，先以LPDDR4X、DDR4等产品获取市场份额，再推出DDR5、LPDDR5X、HBM等先进产品。

“最牛风投城市”明星项目

在中国DRAM“从0到1”的突破历程中，长鑫存储无疑扮演了关键角色。这家由合肥市与兆易创新联合孵化的企业，源起于一次失败的收购。

2016年，兆易创新在登陆上交所当年，曾计划收购主营DRAM和SRAM的北京矽成。然而，交易最终告吹，时任兆易创新董事长朱一明决定另辟蹊径——自建DRAM团队，另起炉灶从零起步。

这一决定，恰好与正积极推动半导体产业集群建设的合肥市不谋而合。被网友誉为“最牛风投城市”的安徽合肥，迅速接住了这一机会。2017年10月，兆易创新与合肥产投签署合作协议，宣布共同出资180亿元启动12英寸晶圆DRAM项目，合肥产投出资占比为80%，兆易创新出资占比为20%。这一项目也成为长鑫科技全资子公司长鑫存储的前身。

此后仅用数年时间，长鑫存储便成长为国产DRAM领域的头部企业，建成具备自主工艺能力的量产体系。2024年3月，兆易创新再度加码，以15亿元战略增资长鑫科技。增资后持股约1.88%。按公告披露，此轮增资对应长鑫科技投前估值约为1400亿元。

如今，随着IPO进程开启，长鑫科技将迎来更强的资本助力。

沙利文大中华区执行总监王耕野在接受时代周报记者采访时指出，全球DRAM市场目前呈现高度集中的竞争格局，三星、SK 海力士和美光科技三大巨头合计占据超90%的市场份额 。这一格局源于极高的技术壁垒：三大厂商通过持续投入先进制程和规模资本构建了护城河。这种高市场集中度使得新进入者面临极高的市场壁垒，在获取市场份额方面困难重重。

王耕野表示，DRAM技术复杂且先进，涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，新进入者需投入巨额研发资金，掌握先进制程工艺等核心技术。

张国斌认为，若长鑫科技成功上市，将为其产能扩张、技术升级提供关键支撑，特别是在DDR5、HBM3等前沿产品的量产进程中，有望加速追赶国际先进水平。此外，上市后，长鑫科技可以利用资金和品牌优势，逐步进入国际供应链，提升其在全球市场的份额。

除了自身发展，长鑫科技的IPO亦有望带动上下游产业协同跃升。张国斌强调，长鑫科技IPO将强化其与设备、材料、封测等关键环节的协同合作，提升整个产业链的自主性和竞争力。

王耕野同样持有类似观点。他表示，国产存储企业发展能带动上下游产业链协同进步，如拉动晶圆制造、封装测试、设备供应等环节发展，形成更完整产业生态，增强国内存储产业链整体韧性与抗风险能力，提升我国在全球半导体产业链中的地位。

中信证券在研报中指出，未来长鑫科技上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫科技设备、封测、模组及IC载板产业链受益标的。