*ST高鸿：公司计划2025年完成车联网芯片量产流片工作

同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向*ST高鸿（000851）提问， 尊敬的董秘，请问贵公司年报上提到C一V2x芯片2024年已完成样片，并提交Alpha客户小批量测试，马上5月了，什么时候测试完？你们年报提出2025年车联网芯片量产，并产出第一代V100，但是你们前期已公告延期车联网产业项目至2026年12月，而且资金紧张，请问你们拿什么量产呢？能实现吗？请问庭外重整2024年10月互动易说有12家意向投资人，现在过去半年了，年报都出来了，这这些投资人还没尽调吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司计划2025年完成车联网芯片量产流片工作，后续根据车联网产业、市场和芯片测试验证进展，适时启动商用进程。庭外重组相关工作仍在紧张、有序地推进中，但由于涉及债权人沟通、战略投资者引入、经营方案优化、监管合规等多方面复杂因素，各方共识的达成需要一定时间。我们深知市场期待更快的进展，公司将审慎对待每一个环节，力求在维护各方利益的基础上找到最优解。感谢您的关注。

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