华天科技：公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作
来源：同花顺iNews
2025-06-30 21:15:01
（原标题：华天科技：公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作）
同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向华天科技（002185）提问， 尊敬的董秘你好，请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就！
公司回答表示，公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作。谢谢！
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