天风证券：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代 25Q2晶圆代工龙头或开启涨价

智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，5月，主要芯片厂商趋稳，部分交期和价格有小幅上升。其中，ADI等模拟订单回升，价格稳定；通用MCU交期和价格稳定，NXP等汽车MCU交期和价格上升；Infineon等功率器件交期延长，部分价格上升；储存价格持续回升。展望25Q2，存储涨价持续+企业级产品国产持续替代，晶圆代工龙头或开启涨价，各大AI眼镜或近期密集发布，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。

天风证券主要观点如下：

半导体5月市场回顾与三季度展望：5月交期：5月，全球芯片交期稳定，现货市场`交期有小幅上升走势。存储价格环比上涨。重点芯片供应商交期：5月，主要芯片厂商趋稳，部分交期和价格有小幅上升。其中，ADI等模拟订单回升，价格稳定；通用MCU交期和价格稳定，NXP等汽车MCU交期和价格上升；Infineon等功率器件交期延长，部分价格上升；储存价格持续回升。

晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025.6月整体订单持续提升，国内大厂涨价预期兑现。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，5月龙头公司库存较低订单稳定上升，6月预期趋势持续。

Q2展望：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代，晶圆代工龙头或开启涨价，各大AI眼镜或近期密集发布，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。

持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%：1)Q3Q4存储大板块涨价态势或持续、2)AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入体量、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。

DDR4/DDR5来看：订单能见度直达Q3：威刚科技DDR4/DDR5订单需求大，产能持续饱和，工厂连续5个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至9月。涨价红利深度锁定：上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨。

Q3Q4涨价趋势或延续：①DRAM及DDR4合约价：PC DDR4预期涨幅扩大，Server DDR4涨幅同样扩大；Q4DRAM预期持续上涨② NANDFlash：Q3合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%。

需求侧AI渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。

综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。

晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。

模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

风险提示

地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。