甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
来源：格隆汇
2025-06-09 18:24:55
（原标题：甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠）
格隆汇6月9日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。
相关阅读
观点
2025-06-13
雷达财经财富号
2025-06-12
雷达财经财富号
2025-06-12
雷达财经财富号
2025-06-12
雷达财经财富号
2025-06-12
雷达财经财富号
2025-06-12
特别推荐
证券之星资讯
2025-06-12
证券之星资讯
2025-06-12
证券之星资讯
2025-06-12
