三佳科技拟1.21亿元收购安徽众合半导体51%股权

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

6月6日，三佳科技（证券代码：600520）公告，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币12,138.00万元。本次交易旨在优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。标的公司主营半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。

经评估，标的公司股东全部权益价值评估值为23,800.00万元，与账面所有者权益8,461.74万元相比，评估增值15,338.26万元，增值率为181.27%。业绩承诺方承诺标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。若三年业绩承诺期届满，标的公司实际净利润累计数不足6,000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行现金补偿。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。