罗博特科：ficonTEC具备提供晶圆级的3D打印耦合器相关设备的技术储备

同花顺（300033）金融研究中心06月06日讯，有投资者向罗博特科（300757）提问， 基于CPO封装瓶颈（光耦合的高精度主动对准环节）在过去的几年里难以实现技术突破，ficonTEC的主动耦合设备虽实现5nm级高耦合精度，但设备产能尚处于爬坡阶段，业界近期各方多把研究重心放在可插拔FAU的被动耦合上。请问ficonTEC是否有意，研发生产高精度双光子直写设备，以提供晶圆级的3D打印耦合器，在被动光耦合环节提供解决方案呢？

公司回答表示，您好！ficonTEC具备提供晶圆级的3D打印耦合器相关设备的技术储备。同时，ficonTEC可提供光耦合器的被动贴装设备。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！

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