专访 TI 副总裁王凡：三大市场+两大技术如何重塑行业未来？

在科技浪潮奔涌的当下，智能汽车、机器人、工业自动化、新能源等领域正经历着深刻变革，在重塑产业格局的同时，为半导体产业掀开机遇迭出的新篇。

德州仪器 (TI) 作为一家全球模拟与嵌入式处理芯片的提供商，始终以创新为驱动力，凭借丰富的产品矩阵与前沿技术，助力全球客户突破设计边界。在刚刚结束的 2025 慕尼黑上海电子展上，德州仪器副总裁、系统工程和市场总监王凡先生接受了半导体行业观察的采访，围绕 TI 在核心领域的创新方案与技术优势进行深度分享，解读 TI 如何以前瞻性视角持续赋能产业技术发展，引领行业迈向更智能、高效与可持续的未来。

王凡先生

德州仪器副总裁、

系统工程和市场总监

揭秘 TI 慕展技术密码，

前沿技术助力破解市场痛点

据王凡介绍，在 2025 慕尼黑上海电子展上，TI 聚焦汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础设施三大主力市场，结合第三代半导体氮化镓 (GaN) 和边缘 AI 两大前沿技术，带来硬核解决方案和创新成果，全方位呈现出高效智能的创新解决方案与行业变革的前瞻布局。

机器人与工业自动化：

GaN 技术攻克“小体积大动力”难题

在机器人与工业自动化领域，TI 聚焦电机控制、边缘计算、智能传感及实时通信技术，通过高精度驱动与智能决策方案，助力打造智能机器人与高效安全的自动化工厂。

当下，机器人尤其是人形机器人行业发展迅猛，对高功率密度、紧凑化电机控制需求激增。正如王凡先生提到的，半导体技术革新与 AI 兴起对人形机器人的成功意义重大。针对机器人系统设计中，从运算处理、通讯到电池管理、马达驱动，TI 都有完整的产品与参考设计。

其中，TI 展出的“基于 GaN 的高功率密度电机控制”参考设计优势突出，以三大技术优势重新定义行业标准。

• 优化传统的集成化设计：该参考设计是一款 48V/16A 的三相逆变器，采用三个 100V、35A 的半桥 GaN 功率模块，并集成了驱动器和 GaN FET，相较传统 MOSFET 方案实现 50% 的体积缩减，解决人形机器人关节空间受限难题。这种设计不仅减少了寄生参数干扰，还通过单片集成大幅简化布板复杂度，为精密机械结构释放更多设计空间。

• 优异性能的控制精度：在电流采样环节，TI 采用“双轨并行”技术——两相高共模电压电流检测放大器 INA241A 具备“增强型 PWM 抑制”功能，配合 Delta-sigma 调制器实现电流检测的微伏级精度；搭配 AMC0106M05 功能隔离调制器，通过提高过采样率 (OSR) 与 1mm 爬电间距设计，进一步保障了系统在复杂电磁环境下数据采集的准确性。

• 材料创新的效率突破：基于 GaN 材料的高频开关特性，该方案在 80kHz PWM 频率下仍保持较低损耗，进一步提升系统效率，使机器人续航能力显著增强。

基于 GaN 的高功率密度电机控制参考设计

王凡指出，该方案可为机器人手臂、手掌、腿部等关节部位提供动力。一方面，尺寸优势可让机器人结构布局更合理，能够助力人形机器人实现小型化；同时，高功率密度还能提升动力输出效率，使机器人动作更敏捷、负载能力更强，从而提升机器人整体性能，满足复杂任务需求，对行业赋能价值显著。

另一方面，该方案或将推动 GaN 技术在电机控制领域的应用，促使业界探索相关技术，加速行业技术革新，带动产业链上下游协同发展，为构建更智能、高效的机器人应用场景筑牢根基。

在工业自动化与机器人技术加速迭代的浪潮中，TI 的技术优势不仅体现在单点创新，更在于全链路协同能力，以全栈技术布局与系统级创新方案重塑智能制造新范式。

在“机器人与工业自动化”部分，TI 还展出了其他诸多创新方案：

机器人领域：4kW 紧凑型大功率电机控制方案；用于人类协作的传感器融合方案；降低布线复杂度的单线对以太网通信方案，以及适用于工业通信的多协议栈与 TSN 网络架构。

工业自动化领域：TI 展示了重塑更安全、更智能、更高效的工业自动化成果，包括：助力构建精确、安全、节能的电机控制系统的电机驱动与控制技术；利用边缘处理技术设计智能、经济、具备功能安全的处理系统；基于实时通信技术，提高工业自动化水平；同时展出了具有位置反馈和工业通信协议的 6 轴电机控制方案，基于边缘 AI 的智能电机故障检测等相关展品。

TI 通过多维度技术展示，构建起覆盖机器人核心驱动、工业智能控制及通信互联的全链条解决方案矩阵，为行业智能化、高效化转型提供底层技术支撑，帮助客户简化系统架构、提升自动化效率，推动机器人与工业自动化迈向更高阶发展。

边缘 AI 技术，

TI 构建端侧智能决策新生态

TI 带来的边缘 AI 技术将先进的感知、监测与控制功能集成到单个芯片中，帮助设计人员更轻松地在边缘实现实时智能决策。

众所周知，电弧故障检测是保障光伏发电系统运行安全的“生命线”，不仅关系到系统自身安全性，更是确保系统高效发电与合规运营的必要条件。随着光伏技术向高电压、大容量方向发展，电弧检测的准确率和实时性至关重要，其重要性将愈发凸显。

王凡指出，在光伏太阳能与电机系统安全需求激增的背景下，电弧检测的精度与实时性成为行业关键痛点。基于 TI C2000™ 的实时控制 MCU 集成神经网络处理单元 (NPU)，TI 搭建的参考设计和方案实现了光伏系统电弧故障的边缘 AI 检测，凭借硬核技术创新，展现出显著特点与优势，为行业提供破局方案。

用于机器学习电弧检测的模拟前端参考设计

据了解，该方案基于 TI 的 TMS320F28P550SJ，聚焦帮助工程师完成基于人工智能模型的全流程操作，包括捕获、训练和部署。其核心优势在于利用实时 MCU 上的硬件加速器，搭载具有高预测精度的机器学习算法，能够精准检测电弧故障。同时，该方案基于 UL-1699B 标准训练的 AI 模型，检测准确率超过 98%。NPU 硬件加速器使推理速度提升 5-10 倍，同时释放主 CPU 资源以同步执行功率转换控制，实现安全与效率的双重突破。

凭借其全流程 AI 支持、高精度检测以及对行业标准的契合，该方案为太阳能系统的电弧故障检测提供了先进且实用的解决方案。通过将 AI 部署到端侧，让设备能够实时捕捉分析电弧故障信号的微小变化，并能够不断学习进化以适应复杂的干扰场景。这项技术的应用与突破能够大幅度提升拉弧检测精度，提升控制响应灵敏度，将带来更可靠的安全应用与保护，有力推动光伏行业向更安全的方向发展。

据悉，目前该方案已在多个客户的实际产品中落地，助力客户将电弧故障检测精度提升至行业新高度。“不仅适用于光伏领域，还可拓展至电机故障诊断、ECG 医疗健康监测等场景，以边缘 AI 技术推动多行业安全与效率双升级。”王凡补充道。

此外，在重塑快速、安全的边缘 AI 过程中，TI 还针对视觉与视频处理展出了基于 AM62xA处理器的“通过边缘 AI 进行人员识别的实时监控摄像头”方案，为后视镜摄像头和车内监控等应用提供便捷性；以及基于 MSPM0 MCU 的可穿戴生命体征监测参考设计 (TIDA-010288)，实现对心电信号 (ECG)、心率、呼吸、起搏脉冲和温度等生命体征的持续监控。

综合来看，在边缘 AI 技术加速重构工业和汽车智能化的浪潮中，TI 凭借芯片集成优势、低功耗设计、高准确率算法及配套工具链深度协同，实现了从数据采集、实时推理到决策执行的快速闭环，为行业提供了兼具高精度、低功耗与高可靠性的边缘智能解决方案，推动边缘 AI 技术落地应用，赋能工业、汽车、医疗等行业智能化升级。

聚焦高效安全智能，

TI 重构“光储充”产业新生态

在全球能源转型驱动下，能源基础设施正迎来智能化、高效化与绿色化的发展浪潮。在边缘AI 技术为行业带来智能化变革的同时，TI 在能源基础设施领域也有重要布局。

凭借在电力电子、智能控制与系统集成领域的深厚积累，TI 在 2025 慕尼黑上海电子展上全面展示了覆盖光伏、储能及电动汽车充电设施的全场景技术矩阵，以前沿技术构建从发电、存储、传输到使用的全链条技术方案，助力系统设计更可靠、更安全、更高效，推动能源系统的高效化与可持续发展。

能源基础设施展示墙

在光伏系统中，基于 AI 算法的电弧故障检测方案 (TIDA-010955) 与 GaN 技术的 10kW 光伏逆变器 (TIDA-010938)，兼顾安全防护与发电效率；储能系统展示的 1500V 电网级 BMS 平台 (TIDA-HVBMS-ESS-PLTFRM)，从硬件到固件保障系统稳定；电动汽车充电领域的双向双有源桥 DC/DC 设计 (TIDA-010054)，实现充电效率与可靠性的双重突破。

值得关注的是，在能源市场加速向高效化、智能化转型的背景下，电池组容量衰减、能量失衡等问题成为行业发展瓶颈。对此，王凡指出，TI 推出的“基于谐振双有源桥的有源包间均衡参考设计”，以创新技术直击痛点，为行业提供破局之道。

基于谐振双有源桥的有源包间均衡参考设计

据介绍，该方案集成了 TI 的 AMC0311R、TMS320F2800137 等多种产品，其核心优势在于采用谐振双有源桥 (SR-DAB) 拓扑，通过双向隔离 DC/DC 转换器实现电池组与 24V 总线间的能量双向传输，有助于实现有源电池组平衡。仅需两个半桥，就能以极低的成本达成自然双向电力传输，有效降低系统成本。

同时，其采用变频加移相的控制策略，可实现全范围零电压开关 (ZVS)，这不仅有助于提高系统效率，还能提升开关频率，进而实现系统的小型化。高频率配合 ZVS 技术，降低了开关损耗，使系统在能量转换过程中更加高效，减少能源浪费。

这种双向能量传输和高效控制策略，极大地助力了有源电池组平衡，提升了储能系统的整体性能和稳定性。

环顾能源基础设施领域，这些技术与方案的协同落地，不仅展现了 TI 在能源转换、智能检测及系统级设计的全栈优势，更通过“硬件创新+软件赋能”的模式，有效解决行业在高压化、集成化、双向互动中的核心痛点。从光伏发电的安全高效、储能系统的安全和长寿命管理，到电动车充电的快速可靠，TI 正以技术创新推动能源基础设施从“单一功能”向“智慧互联”转型，为推动电气化可持续发展注入“芯”动力。

汽车电动化与智能化双轮驱动，

TI 重新定义车载体验新标杆

近年来，在汽车电动化与智能化加速融合的行业趋势下，TI 正以全栈技术布局与创新解决方案重塑未来出行图景。在 2025 慕尼黑上海电子展上展示了创新的技术和解决方案。

王凡表示，从电动化核心的动力总成与电池管理，到智能化关键的驾驶辅助与车载体验，TI 不仅在慕展期间推出 LMH13000 激光雷达驱动器、AWR2944P 毫米波雷达传感器等多款新品，以高性价比赋能安全自动化功能普及，更通过 48V 区域架构集成方案实现车内网络云连接与数据聚合，借助无线电池管理系统满足高可靠性低延迟需求，同时以 DSP 单芯片方案打造沉浸式音频体验。

汽车电子展品墙

TI 展出的 48V 区域架构集成方案集合了多个解决方案，包括：48V 电源模块、 采用AM263P4-Q1和 TPS2HCS10 的区域控制模块、搭载 DRV8000-Q1 的车门控制模块、内置DRA821U 的中央网关模块，以及基于 AM62P 的数字仪表模块。该系统具有多项优势，包括降低成本和复杂性、缩小电路板尺寸、使用可重置的电子保险丝以减少线规和长度，以及简化功能控制和数据聚合过程。这种集成解决方案不仅提高了车辆系统的效率，还为未来的智能汽车技术发展奠定了基础。

能看到，从更先进的驾驶辅助系统到更智能的电动和动力总成系统，TI 展出了一系列基于关键汽车电子技术所打造的汽车电动化和智能化产品，致力于帮助客户重塑更智能、更安全的车辆设计。

其中，得益于汽车“新四化”变革与转型的大趋势，以及消费者对汽车音频和更个性化驾乘体验的需求日益增长，汽车正从单纯的交通工具向智能移动空间转变，智能座舱和驾驶体验的重要性日益凸显，成为提升用户满意度和品牌竞争力的关键因素。

TI 在智能座舱领域的方案和技术创新，全方位地提高了驾驶体验和安全性，同时也助力汽车制造商实现了更好的人机交互设计。例如，在音频技术持续革新、消费者对车载音频体验要求飙升的当下，TI 推出的“新一代 DSP 系统”方案，凭借前沿技术与创新架构，强势赋能音频领域，为汽车体验带来切实的赋能与价值。

新一代 DSP 系统方案

据了解，该方案是一款高集成度单芯片解决方案，以 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 微控制器为核心，基于 TI 的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络及硬件安全模块整合于符合功能安全要求的 SoC 中，极大减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量，能够帮助客户降低设计复杂性和系统成本。

在音频放大环节，TI 的 C7x DSP 核心包含一个单周期 L2 存储器高速缓存（可访问容量高达 2.25MB），其处理性能比传统的基于标量的音频 DSP 高出四倍，使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 处理器 (支持 DSSP) 和 AM62D-Q1处理器（支持非 DSSP）具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能（包括以太网音频视频桥接），能够在车内实现身临其境的音频体验。

这些高级音频功能还有助于 TI 先进的音频放大器采用 1L 调制技术，像 TAS6754-Q1 音频放大器，在实现出色音频性能与低功耗的同时，相较传统 D 类放大器，每个通道仅需一半数量的电感器，这既简化了电路设计，降低了成本，又提升了系统可靠性与电磁兼容性，且 TAS67xx-Q1 系列器件集成的实时负载诊断功能，也助力工程师优化设计。

尤为重要的是，该系统全力支持功能安全和信息安全。其集成安全模块，支持安全启动、接管保护、IP 保护及防回滚保护等功能，拥有可信执行环境，可满足汽车等对安全性要求极高的应用场景，并且通过集成以太网音频视频桥接等高级车载网络功能，顺应了车载网络架构向以太网演进的趋势，为未来基于AI的音频系统开发夯实基础 。

对于行业而言，TI 的“新一代 DSP 系统”方案有着不可忽视的赋能价值。一方面，随着消费者对车内音频体验期望大幅提升，传统音频处理架构复杂、成本高、尺寸大，难以满足需求。该方案通过高度集成，降低了 BOM 成本，简化了设计流程，有效解决了行业诸多痛点；另一方面，它还推动了汽车音响系统从传统架构向集成化、智能化的单芯片解决方案转变，加速了高端音频功能（如主动噪声消除、道路噪声补偿、沉浸式环绕声、个性化音频区域等）的普及进程，促使行业建立更严格的声学评估标准和安全规范。

汽车音响的高端化趋势不仅是技术升级，更是对整车电子架构、安全标准、用户体验的系统性重塑。TI 作为具备全栈技术布局的厂商，正凭借“处理器+电源管理+模拟器件”的全信号链解决方案，降低高端功能落地门槛，强化生态粘性，带动上下游企业协同发展，推动车载音频体验从豪华配置变为普惠价值，引领汽车音频技术乃至整个智能座舱领域迈向新高度。

基于汽车电子领域技术与产品的协同落地，既展现了 TI 在汽车电子“安全”与“智能”双赛道的硬核实力，也为行业提供了从硬件创新到系统整合的全链条赋能路径，引领车辆设计向更高效、更安全、更智能的方向加速演进。

结语

科技浪潮持续奔涌、不断重塑产业边界。在这过程中，智能汽车、机器人、工业自动化与新能源领域正加速驶向创新深水区，为半导体行业开辟出无限可能的新蓝海。

王凡强调：“面对行业发展态势，TI 始终以敏锐的市场洞察力精准锚定行业脉搏，快速捕捉行业真实需求，以前瞻性技术布局与‘技术+生态’双轮驱动战略，深度融入产业变革进程。”

能够看到，从机器人与工业自动化领域的智能化图景，到能源基础设施的可持续化布局，再到汽车电子电动化与智能化的核心突破，TI 始终致力于解决行业痛点问题，将创新理念融入产品和技术细节。无论是以 GaN 技术突破功率密度瓶颈，还是借助边缘 AI 实现从数据感知到智能决策的快速响应，TI 都在以技术实力和实际行动推动着行业的发展与变革。

展望未来，TI 将继续秉持这一理念，深耕核心领域、加强技术创新，以更开放的姿态携手产业伙伴，完善从芯片设计到系统应用的全链条生态体系。凭借深厚的技术积累与持续的研发投入，TI 将在产业技术生态中释放更大价值，助力行业向着更智能、更高效、更可持续的未来加速迈进。

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