【新股IPO】深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请

金吾财讯 | 据港交所5月27日披露，深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、国金证券（香港）、中银国际为联席保荐人。

公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

财务方面，于2022年、2023年、2024年截至12月31日止年度，公司收入分别约为1.17亿元(人民币，下同)、2.21亿元、2.99亿元；对应同期，年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元。