半导体合作，中荷同意密切沟通

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来源：内容来自半导体行业观察综合 。

美国对中国芯片实施全球禁令，中国外长王毅在北京同荷兰外长费尔德坎普举行会谈达成几点共识，包括同意通过现有渠道，就包括半导体技术在内的多领域合作保持密切沟通。

费尔德坎普应王毅邀请从5月21日至22日访问中国，是他去年7月出任荷兰外长后首次访华。中荷外长22日在北京举行会谈。

据中国外交部官网发布的消息，王毅会上表示，当前保护主义、强权霸凌正严重冲击国际贸易体制，北京愿同阿姆斯特丹加强沟通对话，为中欧关系发展、世界经济复苏作出贡献。

王毅表示，中国已出台多项开放新举措，欢迎荷方就清洁能源、绿色发展、人工智能、银发经济等领域与中方合作。

中国曾多次批评美国向荷兰和日本等国施压，要求这些盟友加入针对北京获取尖端芯片和芯片制造设备的出口管制策略。

外媒引述费尔德坎普会上表示，欧盟和荷兰希望与中国合作应对双方共同面临的全球挑战，并称荷兰首相斯霍夫期待今年晚些时候对中国进行访问。

荷兰外交大臣卡斯帕·费尔德坎普在访华期间表示：中国已经向荷兰提出，希望放宽与半导体行业相关的出口限制。

中国此前曾对荷兰的出口限制表示“高度关切”。荷兰是全球唯一一家生产用于制造先进半导体的高端光刻机的制造商ASML（阿斯麦）的所在国。但由于受到来自美国方面的压力等原因，ASML从未向中国直接出售过其最先进的EUV光刻机。

报道还称，这是荷兰新一届政府在2024年7月上台以来，其内阁成员首次访华。在与中方的会谈中，中荷两国同意进一步深化两国在贸易和技术等领域的合作，并就半导体技术合作方面的各项事宜继续保持沟通。费尔德坎普还表示，他有信心在荷兰外贸与发展合作大臣雷内特·克莱弗下个月访问北京时再次与中方讨论这一问题。

“实现尽可能自由的国际贸易始终是我们的目标。”费尔德坎普表示。

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