兴森科技：市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中

同花顺（300033）金融研究中心05月21日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘好！1）网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作，请问是否属实，进展如何？2）公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。

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