甬矽电子：公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能

同花顺（300033）金融研究中心05月20日讯，有投资者向甬矽电子提问， 先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? 的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！

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