台湾半导体材料，连续15年全球第一

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2024年全球半导体材料市场收入将达到675亿美元

根据SEMI的数据，2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%，达到675亿美元。

根据国际半导体产业协会（SEMI）材料市场数据订阅（MMDS）的数据，2024年全球半导体材料市场收入增长3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。

2024年，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达到246亿美元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长，这得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加。除硅和绝缘体上硅(SOI)外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库存，2024年对硅的需求（尤其是在后缘细分市场）依然疲软，导致2024年硅收入下降7.1%。

台湾半导体材料产值达201亿美元，连续15年位居全球首位

中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆地区以135亿美元的营收继续实现同比增长，将在2024年位居第二；韩国则以105亿美元的营收位居第三。除日本外，所有地区在2024年均实现了个位数增长。

1、台湾的半导体主导地位跨越了几十年，而不仅仅是几年

中国台湾连续15年位居半导体材料最大买家地位，凸显其在全球芯片行业的长期主导地位。

中国台湾的支出为 201 亿美元，占全球半导体材料支出（675 亿美元）的近 30%，远远超过中国大陆的 135 亿美元和韩国的 105 亿美元。

这种长期的领先地位反映了数十年的战略产业政策和生态系统发展，使台湾成为先进芯片制造的中心。

中国台湾在材料采购方面的持续领先地位与其制造业的主导地位相关，尤其是通过生产世界上最先进芯片的台积电。

尽管全球经济存在不确定性，但中国台湾仍持续扩大材料采购，表明其致力于保持其在半导体制造领域的技术优势。

2、材料支出揭示了行业重点的转变

封装材料支出增长 4.7%（达到 246 亿美元），而晶圆制造材料支出增长 3.3%（达到 429 亿美元），这标志着整个行业正在向先进封装技术转变。

这种增长率的差异反映出封装创新的重要性日益增加，因为传统芯片缩放在先进节点变得更具挑战性和成本更高。

先进 DRAM、3D NAND 和尖端逻辑材料价格呈现强劲的两位数增长，表明该行业正在优先考虑推动人工智能和数据中心增长的高性能计算应用。

与此同时，尽管整体市场增长，但硅消费量却下降了 7.1%，这表明持续的库存挑战和复杂的供需动态将继续影响材料供应商。

先进材料的增长与硅消费量的下降，这些相反的趋势表明，半导体制造商在市场复苏的过程中，在材料投资方面变得更加挑剔。

3、亚洲半导体材料采购集中度不断加深

前三大材料买家分别是台湾、中国大陆和韩国，三者合计占全球半导体材料市场总额的 441 亿美元，约占全球 675 亿美元半导体材料市场的 65%。

材料采购的区域集中反映了半导体行业的制造能力分布，其中亚洲占据主导地位。

尽管美国和欧洲多年来一直努力将半导体制造业转移回国内，但这种集中度仍在加剧，凸显了转移现有供应链所面临的挑战。

材料支出的地理分布表明未来制造能力和技术能力将在哪些地区继续最快发展。

亚洲制造业强国与其他地区之间的巨大支出差距凸显了为什么半导体供应链的弹性仍然是全球技术依赖型经济体关注的主要问题。

https://www.eetasia.com/global-semiconductor-materials-market-revenue-hits-67-5b-in-2024/

https://www.techinasia.com/news/taiwan-leads-semiconductor-materials-for-15th-year-at-20-1b

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