康美特（874318）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，聚焦电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发销售

北京康美特科技股份有限公司董事会于4月30日发布公告，公告称，该公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

本次发行股票的数量不少于 100 万股，不超过 2,121万股（含本数，不考虑超额配售选择权的情况下），或不超过 2,439.15 万股（含本数，全额行使本次发行的超额配售选择权的情况下），且发行后公众股东持股比例不低于公司总股本的 25%。公司及主承销商可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量（不含超额配售选择权）的15%（即不超过 318.15 万股）。

本次发行募集资金扣除发行费用后投入以下项目：半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。

同壁财经了解到，公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。

国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求。

电子封装可以分为 0-3 级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据数据，2021 年半导体封装材料市场规模达到 239 亿美元，占整体半导体材料比例约为 37%。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入4.226亿元，同比增长9.99%，净利润6270万元，同比增长38.92%。