微导纳米2024年报：技术优势市场验证提速，ALD+CVD双驱动共筑增长极

4月25日晚，微导纳米（688147.SH）披露2024年年报，报告期内公司实现营业收入27亿元，同比增长60.74%；实现归母净利润2.27亿元。据同花顺iFinD数据，公司近五年营收复合增长率达65.75%，增长逻辑持续清晰明确。

对比同行业来看，在同花顺半导体设备行业有可比数据的12家公司中，微导纳米五年复合增长率排名第三，竞争优势显著。同时，2024年内，微导纳米总资产规模在前一年实现翻倍式增长基础上持续攀升，同比增长8.96%至82.61亿元；归母净资产则同比增长10.70%至25.95亿元，资产结构进一步优化。

营收高增态势延续，半导体订单转化逻辑持续验证

营收同比大幅增长超六成，主要原因系2024年内微导纳米在光伏、半导体领域产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升背景下，技术持续受到验证，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化。订单转化收入逻辑持续验证并夯实，叠加在手订单仍不断增加，微导纳米未来营收规模持续扩张可期。

值得一提的是，微导纳米在半导体设备领域技术支撑力已经形成。2024年，公司半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，占主营业务比重从2023年的7.27%提升至12.14%，呈现逐年上升趋势。与此同时，截至2024年12月31日，公司半导体领域在手订单同比大幅增长65.91%，占订单总量的比重呈逐年攀升，随着公司战略布局逐步落地，公司半导体领域产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。

作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，微导纳米形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系。在半导体领域，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，在自主可控领域迈出坚实步伐。

美国对贸易伙伴加征“对等关税”风波近期持续发酵，科技领域国产替代呼声再次回响。东吴证券研报显示，薄膜沉积设备市场主要被海外厂商垄断，2020年国产化率不足10%且市场集中度较高。薄膜设备壁垒较高，叠加海外公司布局较早，产业化经验积累丰富，因此全球市场主要由先晶半导体（ASM）、东京电子（TEL）、应用材料（AMAT）和泛林半导体（LamResearch）四家国际巨头垄断。薄膜沉积设备2016年国产化率为5%，2020年国产化率提升至8%，仍有较大提升空间。

作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，微导纳米有望持续受益国产替代机遇，凭借客户资源与技术优势不断赢得市场地位。在半导体领域，2024年内，公司把握下游产业链核心客户产能扩张和技术创新趋势，在技术创新、产品量产，以及市场拓展方面取得显著成效。例如，微导纳米ALD设备在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用并取得批量重复订单，已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片领域先进器件产线并完成批量验收，成为公司又一重要量产产品。

高研发投入支撑技术壁垒，ALD设备国内领先

在手订单持续转化为营收背后，是微导纳米技术领先得到市场验证的有力证明。作为一家国家高新技术企业，技术优势是微导纳米的立身之本。公司坚持自主研发，随着在半导体领域的技术和产品产业化进程加速逐步形成技术体系，2024年内新增先进半导体器件薄膜加工技术，并已形成十一项核心技术，成功应用于公司各类产品。

以核心技术为依托，微导纳米先后荣获工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省“小巨人”企业（制造类）等称号，拥有七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。2024年内，微导纳米新增专利及授权数量再创新高，其中，新增各类型国家专利授权共计49项，累计授权专利数达到178项，新增申请专利共计252项，累计申请专利数达到613项。

技术广受认可，市场地位持续验证，来自微导纳米长期对研发高度重视、大力投入结出的累累硕果。2024年，公司研发投入4.19亿元，同比增长36.01%，在总营收中占比15.52%。近三年，公司研发投入超8.66亿元。同时，公司建立起一支结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富的研发团队，2024年内，公司研发人员数量占公司总人数比例27.28%，其中，博士研究生、硕士研究生在研发人员中占比分别为4.6%、29.06%。

值得一提的是，ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景，是半导体设备中增长最快的几大技术领域之一。针对半导体领域日益紧迫的自主可控需求，以及先进逻辑及存储领域ALD渗透率持续提升趋势，微导纳米研发资金高度聚焦半导体领域，占比超过60%，覆盖28nm逻辑芯片及3D NAND存储产线，致力通过ALD技术推动半导体领域创新发展。

在半导体领域的高强度研发投入，使微导纳米实现了从技术突破到订单爆发的正向循环，成为国产替代的核心力量，竞争优势持续巩固。尤其是在ALD设备领域，公司多项设备关键指标达到国际先进水平，iTomicHiK系列半导体ALD设备入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。

凭借技术与产品优势，微导纳米与国内多家厂商建立了深度合作关系。根据公开市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。公司战略聚焦半导体、持续优化产品矩阵的路径，有望在行业高景气周期中进一步释放增长潜力。

ALD+CVD双轮驱动，充足在手订单积聚增长潜力

研发投入高筑竞争壁垒、前期订单转化为高景气业绩的同时，充足的在手订单也为微导纳米未来业绩长虹打下坚实基础。截至2024年12月31日，公司在手订单总额67.72亿元，其中光伏领域、半导体领域和新兴应用领域在手订单分别为51.88亿元、15.05亿元和0.79亿元。

ALD与CVD双驱动，则是微导纳米的另一重增长动能。据介绍，CVD薄膜沉积技术覆盖了集成电路前道制造过程中大部分沉积工艺，市场规模最大，高端CVD设备在芯片制造过程中扮演了不可或缺的角色，其与ALD技术相辅相成，共同满足先进半导体器件工艺需求。

据SEMI和北京欧立信数据显示，在2021年全球各类薄膜沉积设备市场份额中，PECVD、LPCVD等CVD技术仍是薄膜设备中占比最高的设备类型，PECVD占整体薄膜沉积设备市场的33%，LPCVD设备占比约为11%，与此同时，部分关键工艺的半导体薄膜沉积设备的国产化率不足5%，且已实现的应用场景相对有限。

立足当下发展阶段，半导体领域内关键工艺的高端CVD设备的产业化具有良好的市场前景，国产替代潜力巨大。微导纳米以ALD技术为核心，逐步构建起CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，有望伴随着CVD设备国产化率进一步提升，实现与其他企业的差异化竞争，迎来更广阔的发展空间。

在CVD领域，微导纳米具备显著先发优势。公司是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜CVD国产厂商，实现了相关领域国内高端CVD设备技术和产业化突破，可为客户提供多场景、全方位的新工艺与新设备解决方案。

具体而言，针对客户对于沉积高蚀刻选择性硬掩膜材料的需求，微导纳米开发了iTronix MTP系列产品，成功突破我国半导体设备领域关键技术，成为国内首批成功应用并获得批量订单的高温无定形碳CVD设备，填补国内该领域空白。在PECVD领域，微导纳米开发了iTronix PE系列产品，满足常规膜层CVD设备的需求，形成工艺整体解决方案，2024年内，该系列产品已通过多家客户的产品性能测试，处于样机测试阶段。在LPCVD领域，公司开发的iTronix LP系列产品已在关键工艺应用上取得突破，目前，该系列产品已产业化验证并获得客户重复订单。

东吴证券研报指出，微导纳米进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，并仍持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺，客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等，其中超过75%的增量订单来自存储领域，形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。

受益于完整的ALD和CVD设备布局，微导纳米核心技术持续突破，产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司将继续执行ALD+CVD等镀膜平台化战略，持续在新兴领域进行前沿化开发，为未来发展创造更多收入增长极。