法巴首次覆盖亚洲晶圆代工商：偏好台积电(TSM.US) 看稳中芯国际(00981)

智通财经APP获悉，法国巴黎银行发布研报称，首次对亚洲晶圆代工商——台积电(TSM.US)、中芯国际(00981)、联电(UMC.US)、华虹半导体(01347)——进行研究覆盖。该行亚洲科技分析师Alex Chang表示，其偏好台积电，原因是该公司技术领先，在N3/N4/N5节点上保持满负荷生产，且这一趋势将在2026年前持续延伸至N2节点的满负荷生产。而在中国大陆晶圆代工厂中，该分析师更偏好中芯国际，指出其产能利用率高达约80%，主要受益于约40%的价格折扣以及“中国制造服务中国”的市场份额增长策略。然而，由于受到先进光刻设备(7nm以下)受限的影响，其技术能力仍存在瓶颈。

分析师认为，台积电先进制程节点(N3/N2)在2026年维持满负荷生产对该行覆盖的AI相关股票而言是一大利好。苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科将在智能手机方面持续推进其领先制程节点布局。此外，分析师预计，台积电在2026年的CoWoS(先进封装)产能将达到每月9.5万片晶圆，可支持约1300万个XPU单元。值得注意的是，这比该行对2026年GPU+ASIC的出货量预测高出约30%。

分析师预计，到2029年，台积电在2.0/1.4nm节点上的晶圆产能将达到每月15万片，这与其在3/4/5nm节点的产能规模大致相当，而其资本支出将在2025至2027年维持在每年400亿美元的水平。分析师认为，这一尖端产能的扩张将有力支撑其对美国半导体设备公司——如应用材料 (AMAT.US)、泛林集团(LAM.US)、科磊(KLAC.US)——在未来三年实现中个位数(mid-single digit)营收增长的预期。

此外，分析师指出，在模拟芯片领域，中芯国际正在通过其成熟节点工艺对中西方客户实施25%-40%的大幅价格折扣，涉及产品包括MCU(微控制单元)、电源管理芯片和Wi-Fi芯片等。这进一步凸显了模拟芯片厂商在进入中国市场时，构建本地成本结构的重要性。