联发科陈冠州：端侧AI性能2年翻1倍

人民财讯4月11日电，４月11日，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在天玑开发者大会2025上表示，预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元，目前，端侧设备AI性能正以每2年翻一倍的速度在提升，这一速率未来将继续保持，同时，语言模型知识密度每3.3个月就会增长一倍。据悉，最新发布的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片支持DeepSeek-R1推理模型等，智能体AI任务的推理速度可提升20%。