DISCO暴跌14.60%，不好的信号

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智慧手机、PC 及车用需求不见复苏，日本晶圆切割机大厂DISCO 上季出货额5 季来首度陷入萎缩。

DISCO公布资料指出，上季（2024年度第四季、2025年1-3月）非合并（个别）出货额为766亿日圆、较去年同期萎缩2.5%，为5季来（2023年10-12月以来）首度陷入萎缩。 2024年度第三季（2024年10-12月）DISCO非合并出货额达908亿日圆、季度别出货额创下历史新高纪录。

DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，生成式AI用半导体需求虽稳健，不过智慧手机、PC及车用需求不见复苏；做为消耗品的精密加工工具出货因客户季节性因素而减少。

累计2024年度（2024年4月-2025年3月）期间，DISCO非合并出货额年增26.0%至3,378亿日圆、年度别出货额创下历史新高纪录。

另外，上季DISCO非合并营收较去年同期大增18.5%至1,025亿日圆、2024年度非合并营收年增29.5%至3,318亿日圆。

DISCO会在产品完成验收后、才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收通常会和实际的市场需求动向产生落差，而出货额和市场动向的连动性较高。

DISCO 7日崩跌14.60%、收23,600日圆，创约1年8个月来（2023年7月21日以来）收盘新低水准。

DISCO预计将在4月17日公布上季及2024年度财报。

DISCO 1月23日公布财报资料指出，因持续受惠生成式AI相关需求加持，2024年度第四季（2025年1-3月）合并出货额预估为961亿日圆、将较去年同期成长1.2%，季度别出货额将维持在高水准。 DISCO 2024年度第三季（2024年10-12月）合并出货额达1,103亿日圆、季度别出货额创下历史新高纪录。

Disco在全球晶圆切割机台占比超过7成

众所周知，AI需要越来越快速的芯片，但是制造它们的成本却越来越高，这就是为什么先进封装已成为半导体产业的最新热门事物，使许多日本设备与材料商受惠，包括一家不知名的日本晶圆切割机制造商Disco。

芯片封装主要程序是将芯片放入保护壳，然后与电源、其他组件连接，过去封装是相对次要的技术。科学家付出更多努力，使芯片速度更快、尺寸更小，多数芯片封装是半导体制造的最后一步，都外包给专门从事组装和测试的公司，成本是一个关键问题。

因此，芯片封装不是一个特别好赚的行业。例如，全球最大的芯片封装测试公司台湾日月光科技去年的毛利率为16％，而晶圆代工「一哥」台积电的毛利率高达54％。

但是随着芯片小到接近原子等级，进一步缩小芯片的成本变得越来越高。因此，最近掀起的AI热潮，使先进封装成为投资人关注的焦点。这个想法很简单：将不同的芯片紧密整合在一个封装，可以减少资料传输时间和能耗。

一个特殊的例子是记忆体芯片，人工智慧芯片需求呈现爆炸式增长，高频宽记忆体（HBM）的需求也大增。 HBM将多层记忆体芯片堆叠在一起，将它们放置在靠近中央处理器的位置，从而加快资料传输的速度。

以辉达的芯片为例，它整合6个HBM和辉达的绘图处理器（GPU）在一起。南韩记忆体芯片制造商SK海力士的HBM早已得到辉达认证，SK海力士的市值跟着扶摇直上，自2022年底以来，一年半内大增约2倍。

鉴于先进封装制程需要整合不同类型的芯片，因此，它在芯片制造流程当中，重要性大幅提升，晶圆代工厂必须与芯片制造商合作设计封装技术。

这就是台积电凭借CoWoS先进封装技术，保持领先地位的部分原因，Chip on Wafer(CoW)指的是直接在晶圆上进行封装，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装只能靠自己做。

但这种先进封装技术的产能有限，一直是生产更多AI芯片的瓶颈。三星和英特尔也有类似的技术。 SK海力士已经跟台积电携手，合作开发下一代HBM和先进封装技术。

日本半导体设备制造商Disco是AI狂欢派对背后的隐形冠军。该公司生产大型机台，用于研磨和切割印有芯片的矽晶圆。

当芯片需要堆叠在一起，更薄的晶圆变得更加重要。摩根士丹利估计Disco约40％的收入来自先进封装，自2022年底以来，不到1年半股价狂飙5倍多。

未来晶圆代工大厂想要让芯片变得更小，会非常困难，但是更创新的封装方式仍然可以创造许多机会。

根据统计，日本Disco公司占据全球晶圆切割和研磨机台的70％-80％市场，这也让他们在过去业绩飞涨。自2022年底开始，DISCO在接下来的1年半内股价狂飙5倍。

但现在，这家设备巨头，碰壁了。

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