来源:半导体行业观察
2025-03-31 09:52:23
(原标题:SiC,依然可期?)
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尽管 BEV 出货量暂时放缓,但 SiC市场仍处于长期增长轨道。Yole Group分析师预计,受 2026 年强劲反弹的推动,到 2029 年,功率 SiC 市场规模将超过 100 亿美元。事实上,2024 年至 2023 年之间的复合年增长率应接近 20%。
Yole Group 高级技术与市场分析师表示,自 2018-2019 年以来,SiC 的采用加速,主要由汽车电气化的早期颠覆者特斯拉引领。2024 年,特斯拉继续在基于 SiC 的 BEV 领域占据主导地位,出货量接近 200 万辆,尽管这一数字比 2023 年下降了 5%。
与此同时,其他 OEM 厂商(尤其是来自中国的厂商)正在取得进展。比亚迪、蔚来、吉利和小米正在扩大其基于 SiC 的纯电动汽车产品组合。
尽管存在这些积极趋势,但整体市场减速影响了意法半导体和安森美等主要 SiC 供应商的收入增长,不过英飞凌科技继续增长,这得益于其在汽车和工业领域的多元化应用。
虽然许多参与者都在扩大产能,特别是从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆过渡,但当前的终端系统需求可能还不足以证明这种规模的合理性。
Yole Group 复合半导体业务经理表示,行业反馈表明,公布的总产能可能会超过短期 SiC 器件的消耗量。供应商目前正在根据每个订单调整产量,并放慢一些扩张计划,以适应 2024 年和 2025 年的市场现实。
SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键部分
SiC 和 GaN 继续快速增长,这种增长始于 2018-2019 年,但驱动因素不同。最初,颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了 SiC,并继续保持这一类别的市场领先地位。过去几年,越来越多的 OEM 推出了大批量出货的 BEV,例如比亚迪和现代。另一个趋势是重塑电动汽车 (EV) 市场,即 800V 电动汽车快速充电。然而,预计 2024 年的 BEV 放缓将持续到 2025 年的几个季度。意法半导体、安森美等领先设备制造商在 2024 年的收入增长受到了影响。加上英飞凌因汽车和工业应用而实现的强劲增长。预计 2026 年的复苏将推动功率 SiC 市场在未来 5 年内达到 100 亿美元的水平。
同时,消费应用仍然是功率 GaN 市场增长的主要驱动力。最近的趋势包括充电器功率容量提高至 300W,以及家电电源和电机驱动器提高效率和紧凑性。除了消费领域,我们预计 Power GaN 还有两个增长催化剂:汽车和数据中心应用,到 2029 年,这两个应用有望将设备市场规模提升至 20 亿美元以上。
在过去几年中,随着各种 SiC 参与者的发布,我们看到整个供应链的产能增长速度快于需求。其中包括未来几年的 8 英寸转型。然而,自几个季度前以来,BEV 持续放缓,市场需求的可见性仍不明朗,参与者通过修改计划来适应它,以更谨慎地管理现金流。
与此同时,供应链每个级别的库存是忽视市场的关键指标之一。在晶圆和外延片层面,确定了与 6 英寸和 8 英寸相关的不同出货趋势。由于大多数主要设备制造商都在进行 8 英寸认证,因此出货量与市场需求和认证需求都相关。
主要参与者预计,随着 800V BEV 的增加和在各种工业应用中的渗透率不断提高,H2-25 和 2026 年将出现复苏。在本监测中,我们提供了最新的终端市场动态、产能扩张计划和主要参与者行动的重点,以及我们的 5 年预测。
关于 Power GaN 市场,英飞凌科技以 8.3 亿美元收购 GaN Systems 是迄今为止该行业最大的交易。从那时起,我们看到 2024 年 Power GaN 领域出现了一些并购或融资。值得注意的是瑞萨电子以 3.39 亿美元收购 Transphorm,以及 Innoscience 以 1.8 亿美元进行 IPO。
这些公告重塑了生态系统,因为它更倾向于 IDM 商业模式,而不是过去的无晶圆厂/代工厂。这也与未来几年市场驱动因素前景的转变有关。更多用于汽车和工业应用的参考设计和原型,例如用于 AI 数据中心的高效电源已经发布。它为 Power GaN 市场的增长提供了额外的动力,未来几年市场规模将从约 3.4 亿美元增长到 10 亿美元。
https://www.yolegroup.com/press-release/short-term-slowdown-long-term-sic/
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