三祥新材(603663.SH)签署校地企框架合作协议

智通财经APP讯，三祥新材(603663.SH)公告，2025年3月20日，公司与福州大学及寿宁县人民政府签署了《校地企框架合作协议》(简称“框架合作协议”)。为贯彻落实省委、省政府决策部署，充分发挥校地企合作协同效应，切实推动科技创新与产业创新深度融合发展，经友好协商，本着“优势互补、资源共享、长期合作、共同发展”的基本原则，三方达成合作协议，本协议所涉及的具体内容需另行签订相关正式合作协议。

本次合作积极响应福建省委、省政府决策部署，充分发挥校地企合作协同效应，切实推动科技创新与产业创新深度融合发展，加速推动科技创新和产业创新深度融合，实施“校地企”联动工程，有利于公司及时掌握前瞻性、可行性、示范性的研究成果，有助于公司突破发展瓶颈，拓展新领域新市场，对公司发展战略将产生积极影响，符合公司长远发展规划。