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苹果将全面转向自研WiFi芯片

来源:半导体行业观察

2025-03-19 09:00:34

(原标题:苹果将全面转向自研WiFi芯片)

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来源:内容编译自macrumors,谢谢。

负责苹果供应链公司的分析师 Jeff Pu 表示,iPhone 17 的四款机型都将搭载苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片。

他在与投资公司广发证券的一份研究报告中表示,他相信 Wi-Fi 7 芯片的设计将在 2024 年上半年完成。他预计该芯片将于今年晚些时候在 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 上首次亮相。

整个 iPhone 16 系列已经支持 Wi-Fi 7,因此该规格并不令人意外,但该芯片将由苹果设计这一事实值得注意。上个月,苹果在 iPhone 16e 中推出了其定制设计的 C1 调制解调器,用于 5G 和 LTE 等蜂窝连接,现在该公司预计也将生产自己的 Wi-Fi 芯片。通过设计更多自己的芯片,苹果可以减少并最终消除对外部供应商的依赖,包括调制解调器的高通和 Wi-Fi 芯片的博通。

分析师郭明池也提到了苹果计划今年在 iPhone 17 机型中使用自己的 Wi-Fi 芯片。

Wi-Fi 7 允许在受支持的路由器上同时通过 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段传输数据,从而实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格,Wi-Fi 7 可以提供超过 40 Gbps 的峰值速度,比 Wi-Fi 6E 快 4 倍。

所有四款 iPhone 17 机型预计将在六个月左右推出。

苹果的新款 Wi-Fi 芯片革命

苹果公司开发自己的 Wi-Fi 和蓝牙芯片(代号为 Proxima)的举动可能标志着其智能家居战略发生重大转变。Apple TV 和 HomePod mini 将成为新硬件的首批试验场。根据 彭博社最近的一份 报告,博通组件的过渡将于 2025 年开始,这可能会重塑苹果设备在家庭生态系统中的互动方式。

据 彭博社报道,这款新芯片已经开发了好几年,是苹果向垂直整合迈出的最新一步。该部件将由台湾半导体制造公司 (TSMC) 制造,遵循苹果其他内部芯片(如 M 系列和 A 系列处理器)的模式。

据报道,Proxima 芯片将于 2025 年首次推出,届时将更新 Apple TV 机顶盒和 HomePod mini 智能音箱。这种谨慎的做法表明,苹果在实施新技术方面采取了慎重的立场,首先在家庭设备上进行测试,然后在同年晚些时候扩展到 iPhone 等更重要的产品,随后在 2026 年推广到 iPad 和 Mac。

此次转型时机对苹果的智能家居野心来说意义重大。据报道,该公司计划明年“大力推进智能家居”,包括开发一款可安装在墙上或表面的新型人工智能家居中枢设备。

Proxima 芯片集成到这些设备中可以带来以下几个好处:

  • 增强设备同步,可能加快 Apple 智能家居产品之间的数据传输速度,

  • 通过与其他 Apple 组件更紧密的集成,实现更高效的电力消耗,

  • 更好地控制无线技术堆栈,为 Apple 生态系统提供定制功能,

  • 支持Wi-Fi 6E标准,有望提供更好的带宽和更快的速度。

该消息已经产生了财务影响,彭博社报道称,博通股价在消息发布后一度下跌 3.9%。考虑到苹果约占博通收入的 20%,这种反应是可以理解的。然而,两家公司之间的关系并未完全结束——据The Information报道,博通将继续为调制解调器提供射频滤波器,并合作开发下一代云服务器芯片。

除了初步实施之外,苹果开发 Proxima 是其创建端到端无线方案的更广泛战略的一部分。它可以为新设备格式铺平道路,包括更薄的 iPhone 和更可穿戴的技术。据报道,该公司还在开发可以与新无线架构集成的独立安全摄像头。

此举符合苹果公司将关键零部件纳入内部生产的重要趋势。Proxima 是继 Mac 的 M 系列芯片大获成功以及该公司推出定制调制解调器以取代高通零部件之后推出的。从历史上看,这一策略让苹果公司能够控制其产品的全部零部件。

随着 2025 年发布的临近,科技行业将密切关注苹果在内部无线技术上的赌注是否能成功。Proxima 芯片的成功不仅可能影响苹果产品线的未来,还预示着科技公司在智能家居领域及其他领域组件开发方式的广泛转变。

https://www.cnet.com/tech/mobile/iphone-17-rumors-thinner-air-design-camera-bar-and-everything-else-we-could-see/#google_vignette

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