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集邦咨询:英伟达(NVDA.US)GB300芯片多项设计规格将提升 预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

来源:智通财经

2025-03-18 15:24:19

(原标题:集邦咨询:英伟达(NVDA.US)GB300芯片多项设计规格将提升 预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模)

智通财经APP获悉,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期英伟达(NVDA.US)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。

观察供应链近期动态,GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业,其中,预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产,ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计;预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后,GB300系统可望逐步扩大出货规模。

分析NVIDIA今年出货情况,HOPPER平台目前仍是出货大宗,新平台Blackwell则于第一季起逐步扩大放量,预计至第三季整柜系统出货量将以GB200为主。此外,得益于DeepSeek效应,近期中国市场对于特规版产品H20需求明显提升。

接续的GB300有多项规格更新,其中,为搭配机柜系统,GB300 NVL72的网通设计规格升级,以满足更高频宽需求,提升整体运算效能。而BBU(battery backup unit,电池备份单元)虽然并非为GB300的标配,但随着Server机柜功耗持续增加,预期客户将扩大采用BBU配置。

在TDP(热设计功耗)部分,2024年NVIDIA主流机种为HGX AI Server,TDP落在60KW与80KW间,目前主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升,每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce集邦咨询预估,GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间,多数业者将持续采用Liquid-to-Air(液冷散热)方式,确保散热效果。

至于散热零部件设计,目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态,到GB300将由整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate,将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。而QD(水冷快接头)部分,由于Cold Plate模块改为各自独立,将大量增加QD用量。而GB200的QD供应商以欧美业者为主,预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。

TrendForce集邦咨询指出,预期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形将受几项因素影响;首先,DeepSeek效应余波荡漾,AI Server主要客户CSP将更重视AI投入成本与效益,可能转向自研ASIC或设计相对简易、成本较低的AI Server方案。此外,GB200和GB300 Rack供应链能否如期完成整备也存在变量,后续实际供应进度和客户需求变化仍待观察。

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2025-03-18

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