英伟达GB 300展望：HBM激增，TDP高达1400W

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来源：内容编译自wccftech，谢谢。

鉴于正在进行的 AI GPU 淘金热，NVIDIA 的 GPU 技术大会 (GTC) 成为华尔街关注的焦点也就不足为奇了，严肃的分析师纷纷发表报告，预测 NVIDIA 年度亮点活动将有哪些内容。

现在，摩根大通发布了对 NVIDIA GTC 2025 的预期。

当然，Blackwell Ultra GPU（GB300）有望成为此次展会的明星。这家华尔街巨头预计，新芯片的逻辑结构将与 B200 芯片类似，但高带宽内存 (HBM) 容量为 288GB，并利用 HBM3e 12 高堆叠技术，热设计功率 (TDP) 高达 1.4kW，FP4 计算性能提升 50%。此外，摩根大通预计 NVIDIA 将于 2025 年第三季度开始出货 GB300 芯片。

此外，尽管 NVIDIA 的下一代 Rubin 架构要到 2026 年才会进入生产阶段，但摩根大通确实预计这家 GPU 巨头将逐步披露细节。因此，这家华尔街巨头预计 Rubin GPU 将具备以下特点：

1、与Blackwell类似的逻辑结构，但配备了2个台积电N3工艺芯片，本质上是双逻辑芯片结构。

2、八个 HBM4 堆栈，总容量为 384GB。

3、TDP 约为1.8kW

4、Vera ARM CPU 升级至台积电 N3 工艺，采用 2.5D 封装结构。

5、1.6T 网络，配备两个 ConnectX-9 NIC。

6、可能引入 NVL144 和 NVL288 机架结构。

7、初始生产将于 2025 年底或 2026 年初开始，预计 2026 年第二季度开始大规模出货。

此外，摩根大通认为，NVIDIA 将披露其共封装光学 (CPO) 技术路线图的更多细节，该路线图旨在增加带宽、减少延迟和降低功耗。然而，GPU 级 CPO 仍然面临重大技术挑战，包括散热问题（由于光学引擎发热量高）、可靠性问题和基板变形风险。因此，这家华尔街巨头预计 CPO 将在 2027 年得到广泛采用，而 2026 年 Rubin 迭代很可能只会将这项技术作为 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（以太网）等交换机中的可选功能纳入其中。

同时，正如我们最近指出的那样，NVIDIA 于 2025 年 3 月 6 日申请了一项新专利，专利号为 US20250078199A1。该专利设想 GPU 的离散部分在本地范围内工作以存储和访问数据并执行计算，从而减少访问远程计算资源所固有的延迟。NVIDIA 可能会在 GTC 上透露有关其正在进行的子 GPU 本地化工作的新细节。

https://wccftech.com/nvidia-gtc-outlook-from-a-top-analyst-gb300-with-hbm-capacity-surge-tdp-of-1-4kw-shipments-commence-in-q3-2025-additional-details-on-rubin-and-cpo-tech/

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