赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标

同花顺（300033）金融研究中心03月10日讯，有投资者向赛腾股份（603283）提问， 贵司在半导体封测自动化设备领域，主要提供哪些设备，目前该业务有什么进展

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，该业务正常进行中，谢谢！

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