跨境并购案：至正股份以创新模式打造深港产融共振样本

出品 | 子弹财经

作者 | 文华

编辑 | 闪电

美编 | 倩倩

审核 | 颂文

在全球半导体市场迅速发展的背景下，至正股份（602991.SH）近日公布了一项重磅交易计划：拟通过重大资产转换、发行股份及支付现金的方式，收购国际知名的半导体引线框架供应商——先进封装材料国际有限公司99.97%的股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT（00522.HK）成为战略股东。

消息一出，行业哗然。

先进封装材料国际有限公司是全球第四大的半导体引线框架供应商，产品覆盖汽车电子、计算、通信、消费电子等多个高端领域，长时间稳居行业第一梯队；而ASMPT则是全球半导体封装设备领域的龙头企业，业务涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。

同时收购优质标的和引入重磅战投，至正股份此番举动，被行业认为是开创中国资本市场与产业整合先河的标志性事件。随着交易的完成，该事件极有可能成为中国半导体产业链“强链补链”的全新样本。

1、创新性跨境并购方案，开创标准化操作模板

在全球经济一体化和中国对外开放不断深化的大背景下，至正股份此次的跨境并购案，是在中国政策监督框架下，特别是国家发展新质生产力指引下的创新实践。

近年来，各国政府对跨境并购的监管日趋严格，特别是半导体等战略性产业，监管部门对资金流向、技术转让、产业链安全等安全都提出了更高的要求。

正是基于此，至正股份采取了“ASMPT子公司先进封装材料国际有限公司股权置换+定向增发”的方式，既缓解了资金压力，又通过引入战略股东增强了交易的稳定性和可持续性。

这一创新性的交易结构，不仅符合监管要求，也为其他企业提供了可借鉴的操作模板。

在「界面新闻·子弹财经」看来，此次并购至少有三方面的好处。

一是简化了外汇审批流程。传统的跨境并购往往面临着复杂的外汇审批过程，而至正股份在2024年12月新颁发的《外国投资者对上市公司战略投资管理办法》基础上，开创性利用跨境换股方式，有效规避了这些障碍，使得并购过程更加顺畅。

二是优化了资产配置。通过资产转换，至正股份剥离原有亏损业务，集中资源于更具发展潜力的半导体领域。这种“轻装上阵”的策略，有助于提高公司的运营效率和市场竞争力。

三是强化国际合作。ASMPT作为战略投资者被引入后，其通过深度参与公司治理和技术合作，将为并购后的标的公司提供宝贵的国际化经验和技术、管理支持，中国开放的资本市场将吸引全球半导体产业伙伴，促进国内半导体产业的技术升级和市场拓展。

2、破局“卡脖子”难题，树立半导体强链补链新标杆

长期以来，我国半导体产业链在关键技术领域面临着被“卡脖子”的困境。

在芯片产业链中，引线框架是至关重要的领域。作为芯片封装中的核心组件，引线框架通过键合材料实现内部电路与外部的电气连接，确保信号准确传输。它不仅提供机械支撑，保障芯片在复杂环境中的稳定运行，还在散热方面起到关键作用，帮助芯片有效散发热量，维持其高效稳定的工作状态。

但是，中国在这一领域的技术积累和市场占有率均不占优势。公开资料显示，全球前六大引线框架厂商占据了超过50%的市场份额，而国内厂商规模普遍较小，高端领域仍依赖进口。

在此背景下，至正股份通过并购先进封装材料国际有限公司这一行业第一梯队的企业，可以快速获得全球领先的引线框架技术，极大地弥补国内在高可靠性、高精密度引线框架领域的技术空白，且还可以加速核心技术自主化的进程。

引入先进封装材料国际有限公司，有利于完善国内高可靠性芯片产业链，直接助力关键核心应用场景所需芯片材料的自主可控，间接推动国产汽车、算力、工业产业链的补链强链。同时，通过技术消化和再创新，至正股份有望在国内市场形成技术壁垒，减少对国外技术的依赖，从而增强产业链话语权，改写全球半导体引线框架行业的市场格局。

除技术上的突破外，至正股份此次并购中引入ASMPT作为核心股东。交易完成后，ASMPT将持有至正股份19.8%股权（交易后持股比例），成为上市公司第二大股东。如此，至正股份有望借助ASMPT全球市场的影响力来加速自身产品的国际化布局。

由此可见，至正股份此次跨境并购案，不仅是一次企业层面的战略布局，更是中国半导体产业链向更高层次迈进的关键一步。在实现技术突破、市场拓展的同时，至正股份通过“跨境换股+深港联动”方式，为国内半导体产业提供了新的发展思路。

当然，“强链补链”并非简单的技术引进或市场扩张，更重要的是推动技术创新和发展模式创新。至正股份与ASMPT的合作，将带来更多的国际视野和前沿技术，激发国内企业在研发上的投入，加速科技成果转化，从而构建起具有国际竞争力的产业集群。

3、行业东风之下，并购优质标的推动企业高质量发展

当下，全球半导体市场持续增长，我国政府不断加大对半导体产业的力度，出台了一系列鼓励政策和措施，旨在加速国内半导体产业的发展和完善。

如《国家集成电路产业发展推进纲要》和“十四五”规划等政策文件，都明确了半导体产业作为国家战略性新兴产业的重要地位。政府不仅提供了财政补贴、税收优惠等直接支持，还通过设立国家集成电路产业投资基金（大基金）等方式，引导社会资本进入半导体领域。

政策东风下，半导体领域拉开了并购潮。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一，先进封装材料国际有限公司作为全球第四的引线框架供应商，在本次交易完成后，将使至正股份成为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的。

此次交易完成后，至正股份表示，公司的资产规模、归母净利润将大幅增加，有利于增强抗风险能力和持续经营能力，上市公司资产质量和整体经营业绩也将显著提升。

而这背后，实质上与并购标的公司足够优质有关。数据显示，先进封装材料国际有限公司实现营业收入分别为31.30亿元、22.05亿元、18.24亿元；归母净利润分别为3.15亿元、2017.77万元、3659.08万元。如果剔除滁州新建工厂、股份支付、PPA、非经常性损益等因素影响，归母净利润分别为4.67亿元、1.79亿元、1.40亿元。

为解决长期的产能不足和应对日益增长的下游需求，先进封装材料国际有限公司通过新建滁州工厂，预备足够的产能空间，但2022年下半年开始，行业进入去库存周期，标的公司受新建产能折旧、客户产品导入速度较慢影响，滁州工厂的营收贡献尚未完全显现导致净利润波动。

不过，在2024年1-9月，受益于行业去库存压力减缓，其净利润呈现企稳迹象，且滁州工厂已与数十家客户完成了相应的产品验证工作并陆续进入量产阶段，滁州工厂的产能预计将逐步得以释放，推动先进封装材料国际有限公司迎来新一轮增长。

从最近的情况来看，全球电子设备需求的复苏及AI、电动汽车、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业的市场需求有所提升，至正股份有望抓住行业东风，通过技术升级和市场拓展，实现更快的增长。

*文中配图来自：摄图网，基于VRF协议。