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两个小国,芯片强势崛起

来源:半导体行业观察

2025-02-25 09:25:54

(原标题:两个小国,芯片强势崛起)

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来源:内容综合自aljazeera,谢谢。

据新加坡经济发展局称,在过去几十年来,新加坡已成为全球半导体市场的主要参与者,占到全球芯片总产量的10%,并且拥有全球近20%的芯片制造设备。

彭博社在其最新报告中指出,随着全球贸易紧张局势升级,这个亚洲小国在全球供应链中发挥着更为重要的作用。

新加坡总理黄循财在其年度预算演讲中宣布,该国政府计划投资10亿新元(约合7.47亿美元)以建立一个新的研究中心,致力于支持芯片技术创新。

黄循财强调,新加坡已经能够吸引专门从事人工智能和量子计算的全球企业,并且指出这些投资将会增强该国在这个领域内的竞争力,以使之成为半导体领域内的高级投资的首选目的地。

新加坡已经为多家跨国公司设立了制造基地,其中包括制造随机存取存储器的美光科技、领先的半导体制造商格罗方德半导体,以及领先的芯片制造设备供应商“应用材料公司”等等。然而,新加坡政府还在寻求吸引更多的领先企业,并刺激针对先进研究的投资,以支持人工智能和量子计算技术的发展。

在全球贸易紧张局势加剧之际,半导体行业受到的关注度不断上升,背景是近年来美国对面向中国的先进芯片出口实施了严格限制,尤其是英伟达等公司开发的芯片。

今年,美国又对人工智能芯片的出口实施了新的限制,以防止中国、伊朗和俄罗斯等国家获取这些先进技术。

美国总统特朗普采取升级行动,威胁将对半导体进口征收25%的关税,预计这些措施将于今年4月份生效。

这项决定可能会进一步增加全球供应链的复杂性,并给包括新加坡在内的该行业内的公司带来额外压力。

随着美国不断升级针对芯片出口的限制措施,有人认为新加坡会被用作向中国转口英伟达芯片的枢纽,以试图规避美国实施的限制。

据彭博社报道,新加坡的一位部长证实,尽管英伟达全球销售额的22%都是由新加坡买家创下的,但在这些芯片当中,只有一小部分被真正运往了新加坡。

据彭博社报道,这些数据引发了外界对新加坡公司在多大程度上参与向中国转口禁运芯片的质疑,而这可能使新加坡面临来自美国及其盟友的更为严格的审查。

随着全球供应链的重塑,新加坡的半导体行业面临着重大挑战。

尽管新加坡政府投入巨资以巩固其作为全球芯片中心的地位,但由于美国方面的限制措施及其保护主义政策不断升级,再加上美国和中国之间的地缘政治紧张局势,全球贸易环境变得越来越复杂。

新加坡已经意识到,其在这一领域内的成功取决于其在创新、遵守国际限制和与世界最大经济体保持紧密联系之间取得微妙平衡的能力。

中国正寻求巩固其作为半导体中心的地位,但在未来几年内,国际上的审查加强可能会使这项使命变得更加复杂。

马来西亚扩大先进封装和芯片制造

随着地缘政治变化和供应链多样化推动半导体公司探索新地点,马来西亚正准备占领更大的市场份额。然而,根据 RHB Investment Bank Bhd 于 2 月 18 日发布的一份技术行业报告,对这些技术的投资需要耐心,通常需要 5 到 10 年才能产生回报。

报告重点介绍了该投资银行最近组织的一次活动,活动邀请了行业资深人士兼 EQUVO Consulting Partners 首席执行官 Melvin Low 出席。Low 在新加坡、马来西亚、中国台湾、韩国和美国的多家公司担任董事和顾问职务。

该公司指出,马来西亚拥有多家公司,例如控制了 SilTerra Malaysia Sdn Bhd 的 Dagang NeXchange Bhd,以及全球代工集团 X-FAB,后者提供专业技术和设计知识产权,以帮助其客户开发半导体产品。

“这一专业知识与强大的英语水平和中文双语能力相得益彰,有利于全球运营中的沟通。

报告补充道:“此外,在中美贸易战中,供应链的多样化进一步加强了马来西亚在先进封装领域日益增长的作用,使该国成为半导体投资和高科技制造越来越有吸引力的目的地。”

“成功建立和发展半导体工厂需要多种关键资源和政府支持机制。首先,强大的工程人才基础对于维持先进制造业、实现良好收益和研发工作至关重要。

“政府的补贴和税收等政策通过降低运营成本进一步增强了投资吸引力。第三,可靠且价格具有竞争力的公用事业(如电力和水)对于支持高能耗制造工艺必不可少,”报告补充道。

报道称,马来西亚已成为半导体行业,特别是后端工艺行业的一个有吸引力的目的地,得益于半导体封装、电子制造服务和一些晶圆制造领域的熟练劳动力。

报告指出,马来西亚在全球半导体供应链中发挥着关键作用,特别是在外包半导体组装和测试(OSAT)领域。

它是 Inari Amertron Bhd、Malaysian Pacific Industries Bhd (MPI)、Unisem (M) Bhd 和 Globetronics Technolog y Bhd 等领先 OSAT 企业的所在地,它们为全球主要半导体公司提供必要的后端服务,包括封装、测试和组装。

此外,马来西亚在东南亚的战略位置及其发达的自由贸易区(FTZ)有利于半导体元件和成品的无缝进出口。

在政府的大力支持下,包括新工业总体规划(NIMP 2030)和国家半导体战略(NSS)等举措下的税收优惠和补助,该国继续吸引新的半导体投资。

报告称,马来西亚的主要优势之一在于其成本竞争力。操作员和技术人员的工资具有竞争力,加上电力和水费低廉,使其成为经济上可行的半导体制造中心。

此外,该国完善的物流基础设施(包括公路、铁路、航空和海运网络)确保了高效的供应链管理和全球连通性。

马来西亚的吸引力不仅限于其工业能力。它提供高品质的生活,价格合理且生活条件优越,吸引了外籍人士。国际学校、适合家庭居住的舒适环境以及与新加坡的距离进一步增强了其宜居性和战略定位。与全球半导体中心新加坡的这种联系为合作和人才流动提供了额外的机会。

此外,该国有潜力吸引目前在新加坡、中国台湾、中国大陆和美国等主要市场工作的经验丰富的半导体专业人士。通过利用其海外熟练人才,马来西亚可以进一步加强其人才库和行业能力,将自己定位为全球半导体领域的领先者。这些因素使该国成为半导体投资和增长的有前途和全面的选择。

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