德福科技：性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔
来源：同花顺iNews
2025-01-27 11:57:00
（原标题：德福科技：性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔）
同花顺（300033）金融研究中心01月27日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， 请教一个问题，HBM存储芯片是否需要用到超高端铜箔?
公司回答表示，尊敬的投资者您好，铜箔是存储芯片的重要组成部分，性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。
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