汇成真空：公司原子层沉积相关设备仍在研发中

同花顺（300033）金融研究中心01月16日讯，有投资者向汇成真空（301392）提问， 贵司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积（ALD）技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。先进逻辑芯片是指算力相关的芯片吗？目前公司有客户使用贵司的ALD设备吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司原子层沉积相关设备仍在研发中，请持续关注公司定期报告，感谢提问。

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