广发证券：GB300单颗GPU PCB价值量有望提升

智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动PCB单机价值量增长。相比GB200，GB300中单GPU PCB面积及价值量有望提升。AI PCB市场规模持续增长，国内厂商积极布局AI服务器PCB，产业链量价齐升、蓬勃发展。从“AI 的iPhone 时刻”到“AI 的裂变时刻”再到“AI 的进击时刻”，建议关注产业链核心受益标的：胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)等。

GB200/GB300 PCB方案对比

GB300单GPU PCB价值量有望提升。根据SemiAnalysis，GB200中Nvidia提供整个Bianca板，即包括Blackwell GPU、Grace CPU、512GB的LPDDR5X、所有集成在一个PCB上的VRM内容，以及交换机托盘和铜背板，GB300中Nvidia将只在“SXM Puck”模块上提供 B300，而不是提供整个Bianca板，但仍完全提供交换机托盘和铜背板等组件。从PCB用量面积来看，GB300相比GB200新增了与SXM Puck相关的PCB等面积。从PCB价值量来看，GB300 NVL72相较GB200 NVL72 PCB价值量有望提升，单GPU PCB价值量增长。

根据广发证券测算，HGX H/B系列单GPU的PCB价值量为175~204美金，GB200 NVL72单GPU的PCB价值量为317~376美金，GB300 NVL72单GPU的PCB价值量为382~501美金。相比HGX系列，GB300 NVL72中单GPU的PCB价值量增加88%~186%；相比GB200 NVL72，在Switch板方案相同前提下，GB300 NVL72中单GPU的PCB价值量增加17%~39%。

广发证券认为，随着AI服务器对于传输速率、集成性和散热性能等需求的提升，PCB整体规格及HDI渗透率有望持续提升，进一步缩小PCB上布线空间和元件间距，提升高频高速及抗损耗性能。

NV AI服务器PCB供需格局

市场规模持续增长，产业链量价齐升。根据广发证券测算，NV AI服务器PCB市场规模预计将从2023年的3.3亿美元增长至2025年的17.2亿美元，2025年同比增速为117%。其中，2025年GB200/GB300 PCB市场规模为14.3亿美元，占NV AI PCB市场规模的83%。国内厂商积极布局AI PCB，胜宏科技与沪电股份为领军企业。

根据胜宏科技投资者交流公告，HDI方面，公司高阶HDI获大客户高度认可，多款AI HDI产品大批量量产，积极布局下一代高速通信设备和AI服务器产品研发；HLC方面，公司具备70层高精密线路板研发制造能力，在交换机、AI服务器、高端通信领域与多家全球客户深度合作，与核心大客户有多款在研或量产产品。根据沪电股份24年中报，公司800G交换机已批量出货，同时支持102.4T交换容量1.6T交换机产品已完成预研，OAM/UBB2.0产品已批量出货，GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产。

风险提示

AI 产业发展不及预期，AI 服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。