微软首次在印度招芯片工程师

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印度理工学院马德拉斯分校开始招聘活动的五天前——学生的招聘门户更新了一个新职位。贾坎德邦 IIT-ISM 丹巴德分校的学生也看到了同样的情况。科技巨头微软正在寻找硅硬件工程师——这是它首次招聘的职位。

该公司希望招聘懂硬件编程的毕业生——德州仪器、Analog Devices 和 Nvidia 等芯片制造商在招聘新员工时通常会看重硬件编程技能。五名入围该职位的学生告诉The Ken，在微软，这些新员工将负责测试、验证和设计公司用于其云计算服务器 Azure 的芯片。

该公司已于 2023 年底发布了两款芯片——Maia 100 和 Cobalt 100。

芯片设计公司 Incore Semiconductors 联合创始人兼首席工程师 Arjun Menon 表示：“Cobalt 100 是一款专用于云的芯片，可让公司更快、更高效地运行算法。”它基于 Arm 架构，这是最广泛使用的 CPU 设计之一。“另一款 Maia 100 是一款AI加速器，微软用它来更高效地运行其云服务。”

微软计划在印度投资30亿美元

微软计划投资30亿美元在印度扩大其人工智能和云服务。

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉 (Satya Nadella) 周二在班加罗尔的一场活动上表示，该公司已在印度运营 20 多年，还将利用人工智能在印度培训另外 1000 万人。

纳德拉表示：“我们今天宣布的基础设施和技能投资再次表明了我们致力于让印度成为人工智能第一大国的承诺，并将有助于确保全国人民和组织广泛受益。人工智能在印度的普及速度令人兴奋。”

印度是美国科技巨头的重要海外市场，这些巨头已投入数十亿美元建设和扩大其在南亚市场的业务，以吸引服务于数百万用户的企业。

最近几个季度，随着微软积极通过新的人工智能功能增强其产品，竞争愈演愈烈。电子商务集团亚马逊在 2023 年表示，计划到 2030 年向印度业务投资 127 亿美元。

微软是印度顶级云和人工智能提供商之一，在印度运营三个数据中心区域，该公司表示，第四个数据中心区域计划于明年投入使用。这笔 30 亿美元的投资将用于开发可扩展的人工智能计算生态系统，为印度的人工智能初创企业和研究界提供服务。

印度已成为全球最大、增长最快的开发者市场之一。印度有超过 1700 万开发者使用微软的 GitHub。近几个月来，包括 Nvidia 首席执行官黄仁勋和 AMD 首席执行官苏姿丰在内的多位科技高管都访问了印度，部分原因是为了吸引开发者。

印度芯片设计工程师的数量约为 30 万

此前有多项估计认为印度芯片设计工程师的数量约为 30 万，咨询公司波士顿咨询集团 (BCG) 在一份报告中称，全球 19% 的芯片设计商在印度，但该国仅占芯片设计设施的 7%。

中国拥有全球28%的芯片设计人员和12%的设计设施，而美国的数字分别为32%和27%。

欧洲是软银支持的 Arm、英飞凌和 NXP 等芯片设计巨头的所在地，也是半导体设计设施（21%）比例超过芯片设计工程师（4%）比例的唯一主要地区。

业内各方估计，印度的芯片设计工程师数量约为 30 万。

尽管印度政府已将其 76,000 亿卢比（100 亿美元）的芯片补贴计划重点放在半导体制造和封装上，但专家表示，印度应该加倍投入芯片设计，因为这是半导体供应链中更高价值的部分。

印度联邦部长阿什维尼·瓦伊什纳 (Ashwini Vaishnaw) 几个月前在接受 Moneycontrol 采访时表示，下一版半导体计划将更加注重芯片设计生态系统。该计划旨在支持至少 10 个芯片组在国内的端到端生产，包括设计、制造和封装。

印度内阁已批准该计划下的三个项目，总价值 12.6 亿卢比，而美国半导体巨头美光公司去年也获得批准，成立一个部门。

这四个项目预计将累计占 2021 年宣布的 7600 亿卢比芯片激励计划的 5900 亿卢比。

《芯片战争》的作者克里斯·米勒去年表示：“我认为专注于芯片设计是可以理解的，因为它具有很大的附加值。但如果你想为低薪工人提供大量工作，那么芯片封装似乎是一个不错的选择。”

“每个国家的政客都喜欢制造工厂，因为他们可以为工厂剪彩并拍照。”

“如果你看看今天的芯片行业，大部分价值仍然在于芯片设计。如果你和台积电交谈，他们可能会说我们宁愿像 Nvidia 那样，”他说。

台湾的台积电是全球最大的芯片制造商，也是苹果和英伟达的主要供应商。英伟达是一家美国芯片制造商，也是人工智能热潮的最大受益者之一。

印度能否成为全球芯片强国？

半导体为现代数字生活的方方面面提供动力——从微型智能手机到控制互联网的大型数据中心。

先进的半导体技术也在汽车行业向气候友好型电动汽车的转型以及人工智能应用的开发中发挥着关键作用。

印度占全球芯片需求的 5%。德勤表示，受智能手机、消费电器和自动驾驶汽车等新趋势的推动，到 2026 年，这一数字可能会翻一番。

印度国内市场显然正在蓬勃发展。但在芯片生产价值链的关键阶段——产品开发、设计、制造、ATP（组装、测试和封装）和支持——印度只在设计方面占有重要地位，在制造方面则必须从头开始。

德勤合伙人 Kathir Thandavaryan 向 BBC 表示：“印度拥有全球 20% 的芯片设计人才，有 5 万名印度人从事这项工作。”

大多数半导体制造商（包括英特尔、AMD 和高通）也在印度设有最大的研发中心，利用当地的工程人才。

然而，德勤表示，获得培训人员可能会成为企业的一大阻力，当投资开始流入时，预计整个价值链上需要 25 万人工作。

因此，加强该领域的产学研合作至关重要。

值得赞扬的是，政府一直致力于实现这一目标，例如通过“芯片到初创企业”计划培训了 85,000 名工程师。

专家表示，其他一些因素也增强了印度参与这场全球竞赛的准备，比如全球物流、基础设施和效率排名的提高，以及更稳定的电网（这是半导体制造的关键先决条件）。

地缘政治似乎也对印度有利，美国越来越注重寻找中国以外的地区来外包其部分半导体供应链。

谭达瓦里安表示，印度作为日益亲密的盟友，可以成为寻求外包支持职能的美国公司的可行“朋友支持”目的地。

但其保护主义贸易政策，尤其是其在RCEP（区域全面经济伙伴关系）等多边贸易协定中的缺席，可能会付出惨重代价。

“如果总部位于中国的半导体公司实现多元化，那么即使它们迁往越南，其零部件的关税制度也不太可能发生重大变化。这是因为属于同一区域贸易安排的国家之间可能会更加统一，”班达里先生说。

然而，新德里在将自己定位为全球芯片制造商选择的过程中面临的最大挑战是各行各业的制造商都非常熟悉的——众所周知的艰难的“经商”环境。

中国以软件实力著称，但硬件实力却不强。由于缺乏有利的生态系统，制造业在 GDP 中的占比多年来一直停滞不前。

专家表示，印度需要进行“根本性和持久的改革”来改变这种状况并使其半导体使命取得成功。

美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔向 BBC 表示：“这需要解决海关/关税、税收和基础设施等投资壁垒。”

“如果激励措施是印度吸引半导体 ATP 或晶圆厂的首要战略，那么从长远来看，印度将无法与中国、欧盟或美国等竞争对手竞争。”

主要是因为印度的半导体激励政策只是全球少数几个政策之一，欧盟和美国等集团同时提供的补贴要大得多。

大多数公司不会为了补贴而轻易迁移业务，“因为他们已经拥有一个由供应商、合作伙伴、消费者和物流网络组成的生态系统，所有这些都让他们难以将业务转移到其他司法管辖区”，班达里先生说。

专家表示，印度的补贴也可以得到更好的引导。

目前，中国为芯片制造价值链的各个环节提供产品。相反，中国可以发挥自己的优势。

例如，它可以投资工程师培训学校，或者加倍加强其在半导体 ATP 和设计支持方面的竞争力，而不是专注于资本密集型和酝酿期较长的实际芯片制造。

埃泽尔先生警告说，政府绝不能陷入专注于捏造的“闪亮物体综合症”。

然而，他补充道，在该领域具有竞争力将标志着“国家技术的重大飞跃”，政府尝试寻求更多该领域的投资是正确的。

班达里表示，由于印度国内电子产品产量已突破 1000 亿美元大关，缺乏一些国内制造设施也将“对印度的进口成本产生严重影响”。

印度在半导体领域的赌注显然很大。过去，印度曾多次失败。但经过多年的拖延，一项大体上正确的专门政策只是朝着正确方向迈出的第一步。

班达里表示，这是“弥补先前失误的新机会”。“地缘政治的星辰已经齐聚一堂，为这一机会助力。在这个供应链支离破碎、纷争不断的世界里，印度发现自己正处在十字路口——要么认真尝试培育硬件制造业，要么再次错失良机。”

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