本田研发3nm芯片，联手瑞萨

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容综合自瑞萨等，谢谢。

本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率，计划用于本田新电动汽车 (EV) 系列“本田 0 (Zero) 系列”的未来车型，特别是那些将于 2020 年代末推出的车型。该协议于 1 月 7 日在内华达州拉斯维加斯举行的 CES 2025 上举行的本田新闻发布会上宣布。

本田正在开发原创 SDV，以在本田 0 系列中为每位客户提供优化的移动体验。本田 0 系列将采用集中式 E/E 架构，将负责控制车辆功能的多个电子控制单元 (ECU) 组合成一个 ECU。核心 ECU 是 SDV 的核心，它管理高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD)、动力系统控制和舒适功能等基本车辆功能，所有这些都在单个 ECU 上完成。为了实现这一点，ECU 需要一个 SoC，它提供比传统系统更高的处理性能，同时最大限度地减少功耗的增加。

瑞萨致力于提供汽车半导体解决方案，帮助汽车 OEM 开发 SDV。瑞萨的 R-Car 解决方案利用多芯片技术并将 AI 加速器集成到其 SoC 中，提供更高的 AI 性能，并能够进行定制。

为了实现本田对 SDV 的愿景，本田与瑞萨电子达成协议，共同开发专为核心 ECU 设计的高性能 SoC 计算解决方案。该 SoC 采用台积电领先的 3 纳米汽车工艺技术，还可显著降低功耗。此外，它还实现了一个利用多芯片芯片技术的系统，将瑞萨电子的通用第五代 (Gen 5) R-Car X5 SoC 系列与本田独立开发的针对 AI 软件优化的 AI 加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界一流的 AI 性能和能效。SoC 芯片解决方案将提供 AD 等高级功能所需的 AI 性能，同时保持低功耗。芯片技术允许灵活地创建定制解决方案，并提供未来升级以改进功能和性能。

本田与瑞萨电子多年来一直保持着密切合作。此次协议将加速先进半导体和软件创新融入本田 0 系，提升客户的出行体验。

瑞萨推出业界首款采用 3 纳米工艺技术的汽车多域 SoC

在去年，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社 推出新一代汽车融合片上系统 (SoC)，单芯片即可服务于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载信息娱乐 (IVI) 和网关应用等多个汽车领域。备受期待的 R-Car X5H SoC 采用最新的 3 纳米 (nm) 汽车工艺技术打造，是 R-Car X5 系列的首款产品，提供业内最高的集成度和性能，使 OEM 和一级供应商能够转向集中式电子控制单元 (ECU)，从而简化开发流程并获得面向未来的系统解决方案。得益于独特的基于硬件的隔离技术，瑞萨 R-Car X5H 是业内首批在单芯片上为多个汽车领域提供高度集成、安全的处理解决方案的产品之一。此外，新的 SoC 还提供使用小芯片技术扩展 AI 和图形处理性能的选项。

作为第五代 (Gen 5) R-Car 系列中性能最高的设备，R-Car X5H 直接解决了软件定义汽车 (SDV) 开发日益复杂的问题。这些挑战包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用程序处理、实时处理、GPU 和 AI 计算、大显示功能和传感器连接，这些设备实现了全新类型的自动驾驶、IVI 和网关应用程序。

全新 SoC 系列可实现高达 400 TOPS 的 AI 加速，具有业界领先的 TOPS/W 性能，以及高达 4 TFLOPS 的 GPU 处理能力。它总共集成了 32 个 Arm® Cortex®-A720AE CPU 内核用于应用程序处理，可提供超过 1,000K DMIPS 的性能；以及六个 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 内核，可提供超过 60K DMIPS 的性能，并支持 ASIL D 功能，无需外部微控制器 (MCU)。全新 SoC 系列采用台积电最先进的工艺节点之一制造，与为 5 纳米工艺节点设计的设备相比，既实现了顶级 CPU 性能，又降低了 30-35% 的功耗。这些节能特性无需额外的冷却解决方案，同时还延长了汽车的行驶里程，从而显著降低了整体系统成本。

虽然 R-Car Gen 5 SoC 配备了强大的原生 NPU 和 GPU 处理引擎，但瑞萨电子还为客户提供了通过芯片扩展来扩展性能的能力。例如，当通过芯片扩展将 400-TOPS 片上 NPU 与外部 NPU 相结合时，可以将其 AI 处理性能提高三到四倍甚至更多。为了实现无缝芯片集成，R-Car X5H 提供标准 UCle（通用芯片互连 Express）芯片到芯片互连和 API，从而促进与多芯片系统中其他组件的互操作性，即使它们是非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法使汽车 OEM 和一级供应商可以混合搭配不同的功能并定制他们的系统，包括跨车辆平台的未来升级。

瑞萨电子的 R-Car Gen 5支持业界最广泛的处理需求——从分区 ECU 到高端中央计算，适用于从入门级到豪华级车型的各种车型。得益于基于 Arm CPU 内核的全新统一硬件架构，R-Car Gen 5 开发人员可以重复使用瑞萨电子广泛的新型 64 位 SoC 系列和未来产品（包括跨界 32 位 MCU 和汽车 32 位 MCU）中的相同软件、工具和应用程序。作为 R-Car 下一代系列的一部分，瑞萨电子正在通过新的 R-Car MCU 系列扩展其车辆控制产品组合，该系列也将由 Arm 提供支持。瑞萨电子计划于 2025 年第一季度推出具有增强安全性的新型 32 位 MCU 系列样品，用于车身和底盘应用。

瑞萨电子最新的 R-Car X5H 和所有未来的第五代产品旨在通过将硬件和软件整合到一个综合开发平台中来加速 SDV 开发。新推出的R-Car Open Access (RoX) SDV 平台集成了汽车开发人员快速开发下一代汽车所需的所有基本硬件、操作系统 (OS)、软件和工具，并提供安全和持续的软件更新。RoX 为 OEM 和一级供应商提供了灵活性，可以虚拟设计各种可扩展的计算解决方案，用于 ADAS、IVI、网关和跨域融合系统以及车身控制、域和区域控制系统。

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4000期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦