芯动能“百万级”下线 宏微科技加速车规级双面散热模块量产落地

宏微科技(688711)控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）日前迎来里程碑时刻，公司第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线，芯动能因此成为国内第二家拥有大规模量产车规级双面散热塑封模块能力的半导体公司。

据悉，芯动能成立于2023年5月，由宏微科技联合常州新北区一期科创投资中心等共同发起，专注于高端塑封功率模块的开发、设计、生产和销售。自成立以来，公司迅速建成3条高标准自动化功率模块生产线，并顺利通过车规级客户验收。目前，芯动能已成功开发出以塑封DSC双面散热模块为主，结合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三电平NPC、3in1塑封全桥模块等满足不同市场需求的系列化功率模块产品。

值得关注的是，本次下线的车规级电驱塑封双面散热模块，采用双面焊接、双面散热技术，封装形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同时在电学、热学特性及可靠性方面表现出色，能够满足200KW以内电机控制器的市场需求，在高压功率模块领域具备显著竞争力。中国作为全球最大的新能源汽车市场，存在巨大的供需缺口。其中车规级电驱双面散热塑封模块凭借其高效散热性能，为解决国产化短板提供有力支撑。

据悉，该类模块换流回路的寄生电感降低至6～8nH，热阻比传统单面间接水冷降低30%左右，并通过了模块级和系统级全部可靠性认证，秒级功率循环考核通过了△Tj=115℃条件下50K次的加严考核。

目前，芯动能已经获得国内多家上市公司的意向订单，并已通过欧洲知名车企的现场审核。未来，芯动能将继续以高品质塑封功率模块产品为核心，致力于为客户提供全方位、更优质的塑封功率模块解决方案。

作为国家IGBT和FRD标准起草单位之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模块领域多年，塑封技术一直处于行业领先地位。公司表示，将持续推进传统灌封与新型塑封双轨并行的封装业务结构，产品广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等领域。2024年，公司在产品结构上持续优化，积极布局光储模块开发，涵盖工商业及集中式地面电站产品，并配套推出125KW储能产品。公司认为，随着规模化量产的推进，这些布局有望为公司业绩带来显著增量。