惠伦晶体：公司将持续专注技术创新和工艺优化

同花顺（300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向惠伦晶体（300460）提问， 董秘，你好。目前三星电子通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化光刻胶涂层后的蚀刻工艺，进行降低成本以及提高工艺效率。据了解：贵公司已经掌握了实现高基频、小型化的关键技术，基于半导体技术的光刻工艺，且已完成光刻生产线的安装调试，并开始小批量生产。请问：在光刻工艺中，贵公司是否有相关的技术，进行降低成本以及提高工艺效率？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司将持续专注技术创新和工艺优化，推进精细化管理，充分发挥规模优势，以降低成本，提升效益。感谢您的关注！

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