行业组织接连发声：欧盟应推出“芯片法案2.0”

智通财经APP获悉，行业组织SEMI Europe周一表示，新一届欧盟委员会应遵循前欧洲央行行长Mario Draghi提出的更连贯的产业政策建议，推出欧洲“芯片法案2.0”，以保持对美国和中国的竞争力。

SEMI支持Draghi于9月份发布的报告，其中包括需要集中欧盟预算、对战略性高科技项目实行“快速通道”审批程序，以及在2023年芯片法案基础上额外增加支出以加强欧洲半导体生态系统。

SEMI表示，随着美国和中国对芯片技术和战略矿产实施出口限制，欧盟应迅速就自己的出口政策做出决定，“以保护欧盟的战略利益，并在全球舞台上维护欧盟的强大声音”。

SEMI是欧洲两大主要的半导体行业贸易组织之一，拥有300名成员，代表的公司包括顶级设备供应商阿斯麦(ASML.US)以及制造商和研究中心。

另一个主要半导体行业组织是ESIA，代表英飞凌科技(IFNNY.US)、意法半导体(STM.US)和恩智浦(NXPI.US)等制造商。

ESIA首席执行官上周还呼吁出台《芯片法案2.0》以支持“传统和基础”芯片制造业。

SEMI表示，在支持《芯片法案》吸引新制造业等目标的同时，欧盟也应提供激励措施来支持新技术和半导体供应链，因为这对欧洲绿色转型的成功越来越重要。