三星电子对芯片部门高管进行调整 力求追赶竞争对手

智通财经APP获悉，三星电子周三宣布了一系列管理层调动，试图为其内存和代工芯片部门注入动力。该公司正努力在蓬勃发展的人工智能芯片市场上赶上SK海力士和台积电。

根据最新任命，负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长全永铉(Jun Young-hyun)被委以更大职责。他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。

负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。

这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。

在AI竞赛中落后于对手

值得一提的是，今年5月，芯片部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对“芯片危机”。

此次人事变动并未平息市场对这家科技巨头将如何应对美国当选总统特朗普的保护主义政策带来的风险的担忧，三星股价收盘下跌 3.4%。

甚至在特朗普赢得大选之前，三星股价就一直在下跌，原因是投资者担心三星作为英伟达的供应商落后于竞争对手。

三星电子公司表示，芯片业务主管全永铉自今年 5 月份以来一直担任整个半导体部门主管，并直接负责管理内存芯片业务。 三星表示，此举将解决“芯片危机”。

今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。

在三季度财报公布之际，全永铉还罕见地为其令人失望的业绩道歉，并称三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了，这拖累了业绩表现。