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天岳先进:公司在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品

来源:同花顺iNews

2024-11-19 18:18:01

(原标题:天岳先进:公司在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品)

同花顺(300033)金融研究中心11月19日讯,有投资者向天岳先进提问, 公司第三季度单季度销售额,环比同比均出现大幅下降,请问原因是什么,是否碳化硅产业也如光伏产业一样,进入产能过剩的时期?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加,尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测,到2032年,sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。未来公司将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势,持续提升公司产品品质及产能规模,提升公司盈利能力。谢谢您的关注!

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2024-11-19

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