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兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

来源：证券时报网

2024-11-13 12:35:50

（原标题：兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段）

证券时报e公司讯，兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

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