同兴达：产能爬坡顺利初步预计进入中国大陆同级别规模前四

同花顺（300033）金融研究中心11月06日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 请问贵公司“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”一期目标是否已经达成（即金凸块产能，或主要客户情况），以及二期建设的筹备进展？谢谢

公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆同级别规模前四，二期项目的建设正在规划筹备中，谢谢！

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