邦正精机申请全国股转公司挂牌：深耕于FPC专用智能自动化设备领域

10月31日，深圳市邦正精密机械股份有限公司（简称“邦正精机”）申请股票在全国股份转让系统挂牌并公开转让，主办券商为民生证券，专项法律顾问为广东华商律师事务所。

同壁财经了解到，公司系一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自成立以来，公司深耕于 FPC 专用智能自动化设备领域，公司推出的全自动补强片贴合机凭借良好的产品质量和优异的服务，获得市场的广泛认可，获得了较强的市场竞争力。凭借丰富的制造经验及良好的客户口碑，公司持续加大研发投入和技术创新，紧跟行业发展的方向，相继推出了全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等一系列产品，并积极布局智能手机、智能穿戴设备及新能源汽车领域，不断丰富公司的产品结构，实时满足客户的各类生产需求。

公司始终坚持以客户需求、市场发展趋势为导向，以技术创新为驱动的发展路径，不断进行技术创新活动，通过开发新功能、新技术及新产品应对发展迅速的市场环境。公司专注智能自动化贴合设备的生产和创新研发，积累了“高精度光学定位贴合技术”、“精密机械结构设计技术”、 “精密抓取技术”、“自动检测、匹配以及多重校正算法”等多项核心技术及相关专利，技术涵盖多个 FPC 关键生产工序及下游电子产品组装过程自动化贴合环节，能够为客户提供高效优质的贴合解决方案。截至目前，公司已获授权专利 66 项，其中发明专利 13 项；软件著作权 26 项。

目前，凭借智能自动化贴合设备的技术及经验积累，通过提供品质优良的产品和高效优质的配套服务，公司在 FPC 专用智能自动化贴合设备领域积累了丰富的优质客户资源，并不断向下游电子产品组装环节拓展业务。截至目前，公司已与苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等终端品牌客户配套的诸多 FPC 制造商、电子产品组装企业建立稳定的合作关系，并不断扩大新能源汽车领域的业务，主要应用于比亚迪、特斯拉、吉利汽车等新能源汽车领域龙头企业电子产品的生产制造。

截至目前，公司主要产品包括全自动补强片贴合机、 全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等，主要运用于柔性电路板(FPC)制造及下游电子产品组装过程中表面所需的高精度功能性材料的自动化贴合环节，终端应用领域涵盖消费电子、新能 源汽车等行业。凭借优良的产品品质及专业的服务水平，公司与维信集团、旗胜、住友电工、华 通电脑、安捷利美维、景旺电子、安费诺、弘信电子、奕东电子、万祥科技、电连技术等知名 FPC 制造商、模组组装领域企业建立了长期稳定的合作关系。

公司严格把控产品质量，从原材料采购、生产工艺到产品检验，均严格按照行业标准和公司标准执行，通过不断精进生产工艺、提高技术水平，确保产品的稳定性和可靠性。凭借优质且稳定的产品质量，以及多年不断持续的优质服务，公司通过了 ISO9001 质量管理体系认证，并建立了良好的行业口碑。

业绩方面，2023年度，公司实现营业收入1.55亿元，同比增长50.49%；实现归母净利润5141万元，同比增长49.75%。